[实用新型]晶圆承载盘有效
| 申请号： | 202020227335.8 | 申请日： | 2020-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN211404466U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 张小永;周祖武;高毅;李佳 | 申请（专利权）人： | 北京市塑料研究所 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 周琦 |
| 地址： | 100031 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 承载 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆承载盘，其特征在于：包括盘体，所述盘体构造有用于水平承载晶圆的承载部以及用于取放晶圆的取放部，所述取放部与所述承载部连通。
2.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于：所述承载部为自所述盘体的上表面下沉形成的第一凹槽。
3.根据权利要求2所述的晶圆承载盘，其特征在于：所述取放部为自所述盘体的上表面下沉形成的第二凹槽，所述第二凹槽的深度大于或等于所述第一凹槽。
4.根据权利要求3所述的晶圆承载盘，其特征在于：所述第二凹槽构造于所述第一凹槽的边缘处。
5.根据权利要求4所述的晶圆承载盘，其特征在于：所述第二凹槽构造于所述第一凹槽内并将所述第一凹槽分割为两个相对设置的子凹槽。
6.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于：所述盘体的边缘自上向下延伸形成边沿。
7.根据权利要求6所述的晶圆承载盘，其特征在于：所述边沿的下端向所述盘体外侧水平延伸形成翻边。
8.根据权利要求7所述的晶圆承载盘，其特征在于：所述盘体上还设有手柄，所述手柄水平设置于所述翻边上。
9.根据权利要求8所述的晶圆承载盘，其特征在于：所述手柄的上表面可用于激光刻字，所述手柄的下表面设有防滑部。
10.根据权利要求1-9任意一项所述的晶圆承载盘，其特征在于：所述盘体为注塑一体成型。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
