[实用新型]晶圆承载盘

说明书

本实用新型涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及晶圆承载盘，包括盘体，盘体构造有用于水平承载晶圆的承载部以及用于取放晶圆的取放部，取放部与承载部连通。本实用新型盘体上水平设置承载部，采用平铺方式承载晶圆，相较于传统竖向密集放置晶圆的承载装置，本实用新型的平铺承载部更有利于装载晶圆，通过与承载部连通的取放部取装片更加方便，便于观察检测，避免晶圆表面受损，降低了晶圆的在装载和取放过程中的碎片率，在生产晶圆产品过程中，提供更便于生产车间使用的承载盘，提高产品成品率及生产效率等。而且根据晶圆等产品的生产流程及操作习惯，通过对承载部尺寸精细设计可以避免晶圆与外界接触，提高产品品质。

技术领域

本实用新型涉及晶圆制造技术领域，尤其涉及晶圆承载盘。

背景技术

半导体晶圆在生产过程中需要在不同的工序之间频繁的周转，对于晶圆产品表面洁净程度等要求越来越高，产品检测越来越频繁，因此需要专用便捷的承载装置用于内部运输。随着技术革新半导体晶圆的尺寸与以往相比越来越大，在生产过程中晶圆厂对于承载装置的要求也越来越高。

传统的承载盒方式用于工厂内部运输存在一些弊端。比如容易对晶圆两面都会造成划痕损伤，装载使用取放片不方便影响生产效率，周转时用镊子等工具取放片时容易造成碎片问题，晶圆装载入承载盒后不便于外观检测及批次选择。传统承载盒需要频繁的关闭和打开盒子的动作容易造成触碰晶圆及外盒的损坏。传统的承载盒根据标准清洗花篮样式复制而成，该样式适合在酸碱液中浸泡清洗但是不便于运输周转承载工序，传统的承载盒需要搭配外盒配套使用已达到保护外延片的目的，操作复杂。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是传统晶圆包装盒存在的装载不方便，取放片困难，不易观察检测，损伤晶圆表面碎片率高，影响产品成品率及生产效率的问题。

(二)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了晶圆承载盘，包括盘体，所述盘体构造有用于水平承载晶圆的承载部以及用于取放晶圆的取放部，所述取放部与所述承载部连通。

其中，所述承载部为自所述盘体的上表面下沉形成的第一凹槽。

其中，所述取放部为自所述盘体的上表面下沉形成的第二凹槽，所述第二凹槽的深度大于或等于所述第一凹槽。

其中，所述第二凹槽构造于所述第一凹槽的边缘处。

其中，所述第二凹槽构造于所述第一凹槽内并将所述第一凹槽分割为两个相对设置的子凹槽。

其中，所述盘体的边缘自上向下延伸形成边沿。

其中，所述边沿的下端向所述盘体外侧水平延伸形成翻边。

其中，所述盘体上还设有手柄，所述手柄水平设置于所述翻边上。

其中，所述手柄的上表面可用于激光刻字，所述手柄的下表面设有防滑部。

其中，所述盘体为注塑一体成型。

(三)有益效果

本实用新型的上述技术方案具有如下优点：本实用新型实施例的晶圆承载盘，盘体上水平设置承载部，采用平铺方式承载晶圆，相较于传统竖向密集放置晶圆的承载装置，本实用新型的平铺承载部更有利于装载晶圆，通过与承载部连通的取放部取装片更加方便，便于观察检测，避免晶圆表面受损，降低了晶圆的在装载和取放过程中的碎片率，在生产晶圆产品过程中，提供更便于生产车间使用的承载盘，提高产品成品率及生产效率等。而且根据晶圆等产品的生产流程及操作习惯，通过对承载部尺寸精细设计可以避免晶圆与外界接触，提高产品品质。