[实用新型]运输设备

说明书

本实用新型提供了一种运输设备。运输设备用于将晶圆输送至预设位置处，运输设备包括：承载结构，用于承载晶圆；电磁组件，位于至少部分承载结构的外围，电磁组件用于通电后向承载结构施加电磁力，以使承载结构处于悬浮状态；驱动组件，与承载结构连接；驱动组件用于在承载结构处于悬浮状态时驱动承载结构运动至预设位置处。本实用新型有效地解决了现有技术中下平台的运行不稳定而影响上、下晶圆的对准精度的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种运输设备。

背景技术

目前，晶圆键合技术用于将两块经过抛光的晶圆紧密粘结在一起，且被广泛应用于3D集成电路和微机械系统中。具体地，在晶圆键合的工艺流程中，当上晶圆对准后，需要使用下平台带动下晶圆移动至指定位置处，以与上晶圆进行键合。其中，通常通过滚轮驱动下平台运动。具体地，电动马达驱动滚轮转动，滚轮与下平台接触，以带动下平台滑动。

然而，由于滚轮与下平台直接接触，长时间使用易造成滚轮和下平台磨损而影响下平台的正常使用，甚至影响下晶圆与上晶圆的对准精度。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种运输设备及晶圆运输方法，以解决现有技术中下平台的运行不稳定而影响上、下晶圆的对准精度的问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供了一种运输设备，用于将晶圆输送至预设位置处，运输设备包括：承载结构，用于承载晶圆；电磁组件，位于至少部分承载结构的外围，电磁组件用于通电后向承载结构施加电磁力，以使承载结构处于悬浮状态；驱动组件，与承载结构连接；驱动组件用于在承载结构处于悬浮状态时驱动承载结构运动至预设位置处。

进一步地，运输设备还包括机架，电磁组件设置在机架上。

进一步地，电磁组件包括：第一电磁结构，位于承载结构的下方，第一电磁结构向承载结构施加朝上的电磁力；第二电磁结构，位于承载结构的上方且与第一电磁结构相对设置，第二电磁结构向承载结构施加朝上或朝下的电磁力。

进一步地，各组电磁组件还包括：第三电磁结构，位于承载结构的一侧，第三电磁结构向承载结构的第一侧施加朝向或远离承载结构的第二侧的电磁力；第一侧与第二侧背对设置。

进一步地，电磁组件为两组，一组电磁组件包覆至少部分承载结构的第一侧，另一组电磁组件包覆至少部分承载结构的第二侧；其中，第一侧和第二侧相对设置。

进一步地，机架为两个，两个机架与两组电磁组件一一对应地设置，两个机架分别位于承载结构的两侧；其中，驱动组件驱动承载结构沿预设方向运动，各机架沿预设方向延伸。

进一步地，机架包括：第一板体，第一电磁结构设置在第一板体上；第二板体，第一板体与第二板体的一端连接，第一板体与第二板体呈第一夹角设置，第三电磁结构设置在第二板体上；第三板体，第三板体与第二板体的另一端连接，第三板体与第二板体呈第二夹角设置，第二电磁结构设置在第三板体上。

进一步地，运输设备还包括控制模块，控制模块与电磁组件连接，以控制电磁组件所在电路的通断，驱动组件包括：驱动装置，与承载结构连接，驱动装置驱动承载结构运动；控制模块与驱动装置连接，以控制驱动装置的启停动作。

进一步地，控制模块还用于控制电磁组件所在电路处于通路状态且控制驱动装置处于停止运行状态，以使运输设备处于承接状态，承载结构对晶圆进行承载；待承载结构承载晶圆后，控制模块再控制驱动装置处于启动状态，驱动装置驱动承载结构带动晶圆运动。

进一步地，驱动装置为气缸或液压缸，气缸或液压缸的活塞杆与承载结构连接，以通过活塞杆驱动承载结构运动。应用本实用新型的技术方案，当需要运输设备对晶圆进行运输时，将晶圆放置在承载结构上，给电磁组件通电，电磁组件向承载结构施加电磁力，以使承载结构处于悬浮状态。之后，启动驱动组件，驱动组件驱动承载结构运动至预设位置处，以使上、下晶圆对准，便于上、下晶圆进行键合。