[实用新型]一种PTC器件的封装结构有效
| 申请号： | 202020234856.6 | 申请日： | 2020-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN211150217U | 公开（公告）日： | 2020-07-31 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 深圳市芯友微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/02 | 分类号： | H01C7/02;H01C1/026;H01C1/14;H01C17/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518110 广东省深圳市龙华区大*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 ptc 器件 封装 结构 | ||
1.一种PTC器件的封装结构，其特征在于：包括PTC元件，PTC元件包含依次层叠的正面电极、PTC片材和背面电极；所述PTC元件的侧边包围有镂空框架，所述镂空框架与所述PTC元件的侧边的空隙之间填充有绝缘材料；所述PTC元件的正面电极、背面电极分别连接正面电极引出盘、背面电极引出盘；所述正面电极引出盘和背面电极引出盘延伸至所述封装结构的同一表面，或者独立分布于所述封装结构的侧边。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述PTC元件的正面电极与正面电极引出盘之间以及背面电极与背面电极引出盘之间的连接方式包括直接接触连接、导电线路连接、导电线路+金属导通孔连接。
3.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述正面电极引出盘和背面电极引出盘位于所述封装结构的同一平面上，所述背面电极与背面电极引出盘之间的连接方式为直接接触连接，所述PTC元件的正面电极与正面电极引出盘之间的连接方式为导电线路+金属导通孔连接。
4.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述正面电极引出盘和背面电极引出盘独立地分布于所述封装结构的侧面，所述正面电极与正面电极引出盘之间以及背面电极与背面电极引出盘之间的连接方式均为导电线路连接。
5.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述封装结构除正面电极引出盘及背面电极引出盘之外的区域覆盖有绝缘材料。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述镂空框架为固化的热固性树脂材料。
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