[实用新型]一种PTC器件的封装结构

说明书

实用新型本实用新型一种PTC器件的封装结构，包括PTC元件，PTC元件包含依次层叠的正面电极、PTC片材和背面电极；所述PTC元件的侧边包围有镂空框架，所述镂空框架与所述PTC元件的侧边的空隙之间填充有绝缘材料；所述PTC元件的正面电极、背面电极分别连接正面电极引出盘、背面电极引出盘；所述正面电极引出盘和背面电极引出盘延伸至所述封装结构的同一表面，或者独立分布于所述封装结构的侧边。这种新型结构的PTC器件及加工方法来改善钻孔效率低、切割毛刺、可靠性差等问题。

技术领域

本实用新型涉及微电子封装领域，尤其涉及一种PTC器件的封装结构及封装方法。

背景技术

聚合物正温度系数PTC是positive temperature coefficient的缩写，该器件能够在电流浪涌过大、温度过高时对电路起保护作用。该器件使用时，将其串接在电路中，在正常情况下，其阻值很小，损耗也很小，不影响电路正常工作；但若有过流（如短路）发生，其温度升高，它的阻值随之急剧升高，达到限制电流的作用，避免损坏电路中的元器件。因此，PTC器件的应用范围非常广泛。

目前，行业内PTC器件的结构如图1所示，在PTC片材的两面分别设置金属电极，两个金属电极之间的PTC片材起到高温增阻的作用。其具体的生产工艺是，在PTC片材的两面分别设置金属电极，然后通过钻孔、电镀、阻焊的印制电路板工艺将PTC片材的两面焊盘导到一个面的电路图上，在进行焊接应用。现有技术工艺及产品存在如下问题：（1）PTC片材核心树脂体系为聚乙烯，聚乙烯为热塑性材料受高温时韧性强易变形，因而导致在生产钻孔时存在钻孔效率低、对钻头损害大导致成本高；（2）PTC器件切割时其主要切割金属电极和PTC材质，由于PTC材质的韧性强导致器件容易拉丝形成胶毛刺，不利于器件后段的使用；（3）单颗PTC器件四周裸露PTC材质，对器件的可靠性存在很大的影响。

鉴于上述问题，急需提供一种新型结构的PTC器件及加工方法来改善钻孔效率低、切割毛刺、可靠性差等问题。

发明内容

本实用新型的发明目的在于解决现有PTC器件的封装结构在加工制成中钻孔时因材料韧性大导致钻孔效率低、成本高，切割时容易存在毛刺到时后段使用异常及单颗器件四面露PTC材质导致其存在可靠性风险。其具体解决方案如下：

一种PTC器件的封装结构，其特征在于：包括PTC元件，PTC元件包含依次层叠的正面电极、PTC片材和背面电极；所述PTC元件的侧边包围有镂空框架，所述镂空框架与所述PTC元件的侧边的空隙之间填充有绝缘材料；所述PTC元件的正面电极、背面电极分别连接正面电极引出盘、背面电极引出盘；所述正面电极引出盘和背面电极引出盘延伸至所述封装结构的同一表面，或者独立分布于所述封装结构的侧边。

进一步地，所述正面电极、背面电极的主要材质为铜或镍或铜镍合金之任一种；所述PTC片材为各向同性材料，沿着PTC片材的厚度方向、宽度方向和长方向具有正温度系数热敏电阻性能。

进一步地，所述PTC元件的正面电极与正面电极引出盘之间以及背面电极与背面电极引出盘之间的连接方式包括直接接触连接、导电线路连接、导电线路+金属导通孔连接。

进一步地，所述正面电极引出盘和背面电极引出盘位于所述封装结构的同一平面上，所述背面电极与背面电极引出盘之间的连接方式为直接接触连接，所述PTC元件的正面电极与正面电极引出盘之间的连接方式为导电线路+金属导通孔连接。

进一步地，所述正面电极引出盘和背面电极引出盘独立地分布于所述封装结构的侧面，所述正面电极与正面电极引出盘之间以及背面电极与背面电极引出盘之间的连接方式均为导电线路连接。

进一步地，所述封装结构除正面电极引出盘及背面电极引出盘之外的区域覆盖有绝缘材料

进一步地，所述镂空框架为固化的热固性树脂材料，其为含有玻璃纤维的FR4或者BT材料。