[实用新型]一种电抗器铁芯片组装装置

权利要求书

1.一种电抗器铁芯片组装装置，其特征在于，包括设备箱(1)、传送平台(2)、第一支撑转辊(3)、第二支撑转辊(4)、减速机(5)、伺服电机(6)、传送带(7)、转轴(8)、转动平台(9)和码垛机构(10)，所述设备箱(1)的右端与所述传送平台(2)的左端固定连接，所述设备箱(1)的顶端端面低于所述传送平台(2)的顶端端面，所述第一支撑转辊(3)和第二支撑转辊(4)分别固定设置于传送平台(2)的顶端左部和右部，所述传送带(7)的一端套设于第一支撑转辊(3)上，所述传送带(7)的另一端套设于第二支撑转辊(4)上，所述减速机(5)固定设置于第一支撑转辊(3)的前端，所述伺服电机(6)的输出端与所述减速机(5)的输入端传动连接，所述减速机(5)的输出端与第一支撑转辊(3)传动连接，所述转轴(8)可转动设置于设备箱(1)的顶端，所述转动平台(9)的底端与转轴(8)的顶端固定连接，所述码垛机构(10)固定设置于转动平台(9)上，所述码垛机构(10)包括两组升降气压杆(11)、升降板(12)和嵌入块(13)，所述两组升降气压杆(11)的底端均与转动平台(9)的顶端固定连接，所述两组升降气压杆(11)的输出端与所述升降板(12)的底端固定连接，所述升降板(12)的右端固定设置有两组第一安装板(14)和第二安装板(15)，所述第一安装板(14)的前端和第二安装板(15)的后端均固定设置有水平气压杆(16)，所述水平气压杆(16)的输出端均设置有L型承托板(17)，所述L型承托板(17)的承托端面与所述传送带(7)的顶端面平齐，所述嵌入块(13)设置于转动平台(9)上，所述嵌入块(13)位于两组L型承托板(17)间隙的正下方，所述嵌入块(13)上设置有两组螺杆放置槽(18)。

2.根据权利要求1所述的一种电抗器铁芯片组装装置，其特征在于，还包括步进电机(19)，所述设备箱(1)内设置有空腔，所述步进电机(19)固定设置于设备腔的顶端内壁上，所述步进电机(19)的输出端与所述转轴(8)的底端传动连接，所述码垛机构(10)为两组，两组所述码垛机构(10)分别位于转动平台(9)的顶端左部和右部。

3.根据权利要求2所述的一种电抗器铁芯片组装装置，其特征在于，还包括两组支撑架(20)，所述两组支撑架(20)均固定设置于传送平台(2)的顶端中部，所述两组支撑架(20)上均固定设置有限位挡板(21)，所述限位挡板(21)的底端与传送带(7)的顶端面平齐。

4.根据权利要求3所述的一种电抗器铁芯片组装装置，其特征在于，所述L型承托板(17)上设置有多组均布的导向转轮(22)。

5.根据权利要求4所述的一种电抗器铁芯片组装装置，其特征在于，所述嵌入块(13)为强力电磁铁。

6.根据权利要求5所述的一种电抗器铁芯片组装装置，其特征在于，所述设备箱(1)的顶端设置有多组呈圆周分布的万向滚珠(23)，多组所述万向滚珠(23)的顶端均与转动平台(9)的顶端紧密接触。