[实用新型]一种电抗器铁芯片组装装置有效
申请号: | 202020239651.7 | 申请日: | 2020-03-02 |
公开(公告)号: | CN211759761U | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 周进龙;朱敬合;葛亮 | 申请(专利权)人: | 河北远大电子有限公司 |
主分类号: | B23P21/00 | 分类号: | B23P21/00 |
代理公司: | 沧州市国瑞专利代理事务所(普通合伙) 13138 | 代理人: | 湛海耀 |
地址: | 061737 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电抗 芯片 组装 装置 | ||
本实用新型涉及电抗器生产加工的技术领域,特别是涉及一种电抗器铁芯片组装装置;其可减少人工操作量、效率更高,保证组装质量,更为可靠实用;包括设备箱、传送平台、第一支撑转辊、第二支撑转辊、减速机、伺服电机、传送带、转轴、转动平台和码垛机构,码垛机构固定设置于转动平台上,码垛机构包括两组升降气压杆、升降板和嵌入块,两组升降气压杆的底端均与转动平台的顶端固定连接,两组升降气压杆的输出端与升降板的底端固定连接,升降板的右端固定设置有两组第一安装板和第二安装板,第一安装板的前端和第二安装板的后端均固定设置有水平气压杆,水平气压杆的输出端均设置有L型承托板,嵌入块上设置有两组螺杆放置槽。
技术领域
本实用新型涉及电抗器生产加工的技术领域,特别是涉及一种电抗器铁芯片组装装置。
背景技术
众所周知,电抗器铁芯片组装装置是一种用于硅钢片与夹板进行组装的设备;一般人工将连接螺栓穿过第一夹板,将传送带上的硅钢片取下,依次穿插至连接螺栓上,在最上层穿入第二夹板,通过紧固螺母与连接螺栓螺纹连接,进行电抗器铁芯片的组装即可,人工组装费时费力,效率低,进行长时间流水作业时易出现差错,可靠性差,有一定的使用局限性。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本实用新型提供一种可减少人工操作量、效率更高,保证组装质量,更为可靠实用的电抗器铁芯片组装装置。
(二)技术方案
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:包括设备箱、传送平台、第一支撑转辊、第二支撑转辊、减速机、伺服电机、传送带、转轴、转动平台和码垛机构,所述设备箱的右端与所述传送平台的左端固定连接,所述设备箱的顶端端面低于所述传送平台的顶端端面,所述第一支撑转辊和第二支撑转辊分别固定设置于传送平台的顶端左部和右部,所述传送带的一端套设于第一支撑转辊上,所述传送带的另一端套设于第二支撑转辊上,所述减速机固定设置于第一支撑转辊的前端,所述伺服电机的输出端与所述减速机的输入端传动连接,所述减速机的输出端与第一支撑转辊传动连接,所述转轴可转动设置于设备箱的顶端,所述转动平台的底端与转轴的顶端固定连接,所述码垛机构固定设置于转动平台上,所述码垛机构包括两组升降气压杆、升降板和嵌入块,所述两组升降气压杆的底端均与转动平台的顶端固定连接,所述两组升降气压杆的输出端与所述升降板的底端固定连接,所述升降板的右端固定设置有两组第一安装板和第二安装板,所述第一安装板的前端和第二安装板的后端均固定设置有水平气压杆,所述水平气压杆的输出端均设置有L型承托板,所述L型承托板的承托端面与所述传送带的顶端面平齐,所述嵌入块设置于转动平台上,所述嵌入块位于两组L型承托板间隙的正下方,所述嵌入块上设置有两组螺杆放置槽。
优选的,还包括步进电机,所述设备箱内设置有空腔,所述步进电机固定设置于设备腔的顶端内壁上,所述步进电机的输出端与所述转轴的底端传动连接,所述码垛机构为两组,所述两组码垛机构分别位于转动平台的顶端左部和右部。
优选的,还包括两组支撑架,所述两组支撑架均固定设置于传送平台的顶端中部,所述两组支撑架上均固定设置有限位挡板,所述限位挡板的底端与传送带的顶端面平齐。
优选的,所述L型承托板上设置有多组均布的导向转轮。
优选的,所述嵌入块为强力电磁铁。
优选的,所述设备箱的顶端设置有多组呈圆周分布的万向滚珠,所述多组万向滚珠的顶端均与转动平台的顶端紧密接触。
(三)有益效果
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