[实用新型]一种异形自动金线键合机打火杆有效
| 申请号： | 202020241736.9 | 申请日： | 2020-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN211265412U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 汪箐浡;侯炳泽;宋小飞;王志文 | 申请（专利权）人： | 大连优迅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 隋秀文;温福雪 |
| 地址： | 116023 辽宁省大*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 异形 自动 金线键合机 打火 | ||
【权利要求书】：
1.一种异形自动金线键合机打火杆，其特征在于，所述的异形自动金线键合机打火杆包括打火杆主体(1)、热缩绝缘套管(2)、UV胶涂层(3)和弧形放电头(4)；
所述打火杆主体(1)为异形结构，包括直线段和弯曲段，主体两端和中间位置为直线段，相邻两直线段间为弯曲段；所述弧形放电头(4)焊接在打火杆主体(1)一端的中心，弧形放电头(4)呈J形，弧形放电头(4)上涂有UV胶并通过UV灯照射固化形成UV胶涂层(3)；所述打火杆主体(1)靠近弧形放电头(4)一端外部套有热缩绝缘套管(2)，并对热缩绝缘套管(2)进行热缩固定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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