[实用新型]一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组有效
| 申请号： | 202020255741.5 | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN211265469U | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;黄志远;伊海伦 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201203 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高度 集成 尺寸 wifi sip 模组 | ||
1.一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组，包括基板(1)，DCDC电感(2)、无源晶振(3)、π型匹配电路(4)、去耦电容(5)、WiFi芯片(6)、金线(7)、Flash芯片(8)和模塑料(9)，其特征在于，所述DCDC电感(2)、无源晶振(3)、π型匹配电路(4)、去耦电容(5)、WiFi芯片(6)均安装在基板(1)上，Flash芯片(8)安装在WiFi芯片(6)上。
2.根据权利要求1所述的一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组，其特征在于，所述WiFi芯片(6)和Flash芯片(8)通过金线(7)键合的方式，完成WiFi芯片(6)和Flash芯片(8)之间、WiFi芯片(6)和基板(1)之间的连接。
3.根据权利要求1所述的一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组，其特征在于，所述无源晶振(3)、DCDC电感(2)、去耦电容(5)和π型匹配电路(4)通过锡膏贴焊于基板(1)上。
4.根据权利要求1所述的一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组，其特征在于，所述WiFi芯片(6)通过DAF粘接在基板(1)上，Flash芯片(8)通过DAF粘接在WiFi芯片(6)上。
5.根据权利要求3所述的一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组，其特征在于，所述基板(1)的上方覆盖有模塑料(9)，DCDC电感(2)、无源晶振(3)、π型匹配电路(4)、去耦电容(5)、WiFi芯片(6)、金线(7)和Flash芯片(8)均位于基板(1)和模塑料(9)之间的腔体内。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海芯波电子科技有限公司，未经上海芯波电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020255741.5/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种离合器试验检验台
- 下一篇：一种提高工作稳定性的继电器
- 同类专利
- 专利分类
