[实用新型]一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组

说明书

本实用新型公开了一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组，包括基板，DCDC电感、无源晶振、π型匹配电路、去耦电容、WiFi芯片、金线、Flash芯片和模塑料，所述DCDC电感、无源晶振、π型匹配电路、去耦电容、WiFi芯片均安装在基板上，Flash芯片安装在WiFi芯片上，本实用新型WiFi SiP采用的是系统级封装的形式，WiFi和Flash芯片选用的是裸die，其余器件选用的不影响性能的小尺寸器件，尺寸大幅度减小，只有传统WiFi模组(不含天线)的1/10左右。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体是一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组。

背景技术

传统的WiFi模组都是以PCBA的形式出现的，将WiFi芯片及其外围电路贴装在PCB上，所有芯片器件采用的都是封装器件，这就造成WiFi模组整体尺寸太大，在一些微型应用场景如可穿戴产品上，大尺寸的WiFi模组有很大的局限性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种高度集成且小尺寸的WiFi SiP模组，包括基板，DCDC电感、无源晶振、π型匹配电路、去耦电容、WiFi芯片、金线、Flash芯片和模塑料，所述DCDC电感、无源晶振、π型匹配电路、去耦电容、WiFi芯片均安装在基板上，Flash芯片安装在WiFi芯片上。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述WiFi芯片和Flash芯片通过金线键合的方式，完成WiFi芯片和Flash芯片之间、WiFi芯片和基板之间的连接。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述无源晶振、DCDC电感、去耦电容和π型匹配电路通过锡膏贴焊于基板上。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述WiFi芯片通过DAF粘接在基板上，Flash芯片通过DAF粘接在WiFi芯片上。

作为本实用新型的进一步技术方案：所述基板的上方覆盖有模塑料，DCDC电感、无源晶振、π型匹配电路、去耦电容、WiFi芯片、金线和Flash芯片均位于基板和模塑料之间的腔体内。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型WiFi SiP采用的是系统级封装的形式，WiFi和Flash芯片选用的是裸die，其余器件选用的不影响性能的小尺寸器件，尺寸大幅度减小，只有传统WiFi模组(不含天线)的1/10左右。

附图说明

图1是WiFi SiP模组的内部俯视图；

图2是WiFi SiP模组的内部侧视图。

图中：基板-1，DCDC电感-2、无源晶振-3、π型匹配电路-4、去耦电容-5、WiFi芯片-6、金线-7、Flash芯片-8、模塑料-9。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：请参阅图1-2，包含了：基板1，以及贴装在基板上的WiFi芯片6、Flash芯片8、无源晶振3、DCDC电感2、去耦电容5，π型匹配电路4。