[实用新型]均温板改良结构有效
| 申请号： | 202020257362.X | 申请日： | 2020-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN212362931U | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | 林俊宏 | 申请（专利权）人： | 惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F28D15/04 | 分类号： | F28D15/04;F28F9/00;F28F9/007 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 李岩 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市仲*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 均温板 改良 结构 | ||
1. 一种均温板改良结构，其特征在于，包括：
一薄板壳体，内呈中空状；以及
一毛细层，设于该薄板壳体内；
其中，该薄板壳体的内部以蚀刻方式而在其内形成所述中空状，并于其内形成数个第一支撑部，且在该薄板壳体的二内壁分别披覆有一第一材料层与一第二材料层，并使该毛细层贴紧于该第一材料层上。
2.如权利要求1所述的均温板改良结构，其特征在于，该薄板壳体由钢、钛或铝材质构成。
3.如权利要求1或2所述的均温板改良结构，其特征在于，该薄板壳体由一第一板件与一第二板件相互盖合所构成。
4.如权利要求3所述的均温板改良结构，其特征在于，该第一板件具有一第一薄板部、以及一形成于该第一薄板部的周缘且连续构成的第一密封缘，且该第一薄板部与该第一密封缘包围而形成一第一凹入空间。
5.如权利要求4所述的均温板改良结构，其特征在于，该薄板壳体的所述中空状即由该第二板件盖设于该第一密封缘上以封闭所述第一凹入空间而构成。
6.如权利要求4所述的均温板改良结构，其特征在于，该第二板件上亦具有一第二薄板部、以及一形成于该第二薄板部的周缘且连续构成的第二密封缘，且该第二薄板部与该第二密封缘包围而形成一第二凹入空间。
7.如权利要求6所述的均温板改良结构，其特征在于，该薄板壳体的所述中空状即由该第一、二板件的第一、二密封缘相对密接以封闭所述第一、二凹入空间而构成。
8.如权利要求7所述的均温板改良结构，其特征在于，所述第二凹入空间内形成数个第二支撑部。
9.如权利要求1所述的均温板改良结构，其特征在于，该第一材料层与该第二材料层以镀膜方式形成。
10.如权利要求9所述的均温板改良结构，其特征在于，所述镀膜的材质为钛。
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