[实用新型]均温板改良结构

说明书

本实用新型公开了一种均温板改良结构，包括一内呈中空状的薄板壳体、以及一设于薄板壳体内的毛细层；其中，薄板壳体的内部以蚀刻方式而在其内形成所述中空状，并于其内形成数个第一支撑部，且在薄板壳体的二内壁分别披覆有一第一材料层与一第二材料层，并使毛细层贴紧于该第一材料层上。借披覆于薄板壳体内的第一、二材料层，以使薄板壳体能具有较高的结构刚性。

技术领域

本实用新型与一种真空热传组件有关，尤指一种均温板改良结构。

背景技术

由于各式电子产品的运算能力不断加强，同时带随着散热问题的产生。故现今不论是均温板或称之为板式热管，皆为不可或缺的散热组件。

然而，由于电子产品也朝向轻薄的设计，均温板或板式热管也势必更加薄化。但在继续的薄化下，已影响其内部的毛细组织所能发挥的毛细作用，如无法再寻求更加薄化的材料作为毛细组织，即难以达到更加薄化的需求，导致均温板或板式热管无法适应电子产品的薄化趋势。

有鉴于此，本发明人为改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种均温板改良结构，其在均温板的壳体内面披覆有材料层，借由所述材料层提高其壳体的结构刚性，进而能适用于更加薄化的均温板上。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种均温板改良结构，包括一内呈中空状的薄板壳体、以及一设于薄板壳体内的毛细层；其中，薄板壳体的内部以蚀刻方式而于其内形成所述中空状，并于其内形成数个第一支撑部，且在薄板壳体的二内壁分别披覆有一第一材料层与一第二材料层，并使毛细层贴紧于该第一材料层上。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的立体分解示意图；

图2为本实用新型第一实施例的剖面分解示意图；

图3为本实用新型第一实施例的剖面组合示意图及局部放大示意图；

图4为本实用新型第二实施例的剖面组合示意图及局部放大示意图。

附图中的符号说明：

1:薄板壳体；

10:第一板件；

100:第一薄板部；

101:第一密封缘；

102:第一凹入空间；

103:第一支撑部；

104:第一材料层；

11:第二板件；

110:第二薄板部；

111:第二密封缘；

112:第二凹入空间；

113:第二支撑部；

114:第二材料层；

2:毛细层；

20:定位孔。

具体实施方式

为了使贵审查委员能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1及图2，分别为本实用新型第一实施例的立体分解示意图、以及剖面分解示意图。本实用新型提供一种均温板改良结构，包括一薄板壳体1、以及一设于该薄板壳体1内的毛细层2；其中：