[实用新型]一种分腔陶瓷CQFP封装结构有效
| 申请号： | 202020263916.7 | 申请日： | 2020-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN211404480U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 胡孝伟;代文亮;郭玉馨;张朋祥 | 申请（专利权）人： | 上海芯波电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/10;H01L23/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200120 上海市浦东新*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 cqfp 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种分腔陶瓷CQFP封装结构，包括主体(1)和密封板(8)，所述主体(1)上设置有引脚区域(2)、WB安装区域(3)、FC安装区域(4)和密封焊环区域(5)，其特征在于，引脚区域(2)和WB安装区域(3)均位于主体(1)的一侧并且引脚区域(2)和WB安装区域(3)均为厚金区域，FC安装区域(4)为薄金区域，密封焊环区域(5)为厚金区域，FC安装区域(4)和密封焊环区域(5)之间的间距不为零，密封板(8)分别覆盖在主体(1)的上端和下端。
2.根据权利要求1所述的分腔陶瓷CQFP封装结构，其特征在于，所述FC安装区域(4)和密封焊环区域(5)之间的间距为1.5-4.0mm。
3.根据权利要求1所述的分腔陶瓷CQFP封装结构，其特征在于，所述WB安装区域(3)之间设置有加强筋(7)。
4.根据权利要求3所述的分腔陶瓷CQFP封装结构，其特征在于，所述加强筋(7)的数量为两个以上，加强筋(7)均匀分布在WB安装区域(3)。
5.根据权利要求3或4所述的分腔陶瓷CQFP封装结构，其特征在于，所述加强筋(7)的形状为长方形。
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