[实用新型]一种分腔陶瓷CQFP封装结构

说明书

本实用新型公开了一种分腔陶瓷CQFP封装结构，要解决的是现有陶瓷封装在面对混合类型芯片封装时不能同时满足尺寸和气密性要求的问题。本产品包括主体和密封板，所述主体上设置有引脚区域、WB安装区域、FC安装区域和密封焊环区域，引脚区域和WB安装区域均位于主体的一侧并且引脚区域和WB安装区域均为厚金区域，FC安装区域为薄金区域，密封焊环区域为厚金区域，FC安装区域和密封焊环区域之间的间距不为零，密封板分别覆盖在主体的上端和下端。本产品设计合理，在混合类型的陶瓷CQFP形式封装中(同时包含WB芯片以及FC芯片)，合理将WB芯片以及FC芯片进行分腔，尽量缩小陶瓷载板的尺寸，保证陶瓷封装的可加工性，同时还可满足气密封装要求。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷载板加工领域，具体是一种分腔陶瓷CQFP封装结构。

背景技术

陶瓷载板是陶瓷封装中芯片的载体，完成信号连接等功能。在目前的生产技术中，陶瓷基板多用于单芯片封装或单一类型芯片(如封装中全为WB类型芯片或者FC芯片)封装的载板。

因为WB芯片封装中需要陶瓷载板的表面处理为厚金，而FC芯片封装中需要的陶瓷载板的表面处理为薄金。在陶瓷载板的正常生产中，薄金和厚金的安全距离一般需要2.0-4.0mm，非常影响整个陶瓷封装的尺寸，并且增加工艺难度，因此混合类型封装(封装中即有FC芯片，又有WB芯片)的形式在之前并不常用。在陶瓷封装中，很多时候需要气密封装去保护封装中的芯片以应对于复杂环境的影响。而用作气密封装的封焊环区域在陶瓷载板中也属于厚金区域，也需要与FC芯片部分保持安全生产间距。因此，在之前的封装中，FC芯片不进行气密保护，这就导致陶瓷载板不能保持小尺寸的同时保证良好的气密性。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种分腔陶瓷CQFP封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型实施例提供如下技术方案：

一种分腔陶瓷CQFP封装结构，包括主体和密封板，所述主体上设置有引脚区域、WB安装区域、FC安装区域和密封焊环区域，引脚区域和WB安装区域均位于主体的一侧并且引脚区域和WB安装区域均为厚金区域，FC安装区域为薄金区域，密封焊环区域为厚金区域，FC安装区域和密封焊环区域之间的间距不为零，密封板分别覆盖在主体的上端和下端，本产品将封装中的FC芯片以及WB芯片进行上下分腔处理，WB芯片放置在一侧，FC芯片放置在另外一侧，FC芯片需要焊接至主体上，使用薄金区域，利于焊接；WB芯片使用的是粘接技术而不是焊接，因此WB安装区域需要厚金，本产品将引脚区域和WB安装区域放置在一起，由于这两个区域都为厚金工艺，可以减少不必要的隔离，并且为另外一侧FC安装区域争取的更多的空间，此时FC安装区域一侧不需要再留引脚区域的位置，因此只需要将FC安装区域以及密封焊环区域留出安全生产间距就足够了，形成气密封装区域，可以避免WB安装区域与FC安装区域薄金工艺和厚金工艺之间的干扰，可以有效减小封装尺寸，同时能够满足相关可靠性要求(薄厚金安全距离、气密等)。

作为本实用新型进一步的方案：FC安装区域和密封焊环区域之间的间距为1.5-4.0mm，适用于不同产品的类型。

作为本实用新型进一步的方案：WB安装区域之间设置有加强筋，当WB芯片较多时，WB安装区域的面积会比较大，在使用时会出现密封板塌陷等风险，为了避免面积过大对陶瓷封装造成的影响，需要对WB安装区域进行隔腔处理，使用加强筋加强整个封装的使用可靠性，加强筋可以对密封板起到一定的支撑作用，可以应对于大尺寸和多芯片的复杂设计。

作为本实用新型进一步的方案：加强筋的数量为两个以上，加强筋均匀分布在WB安装区域，适用于不同尺寸和芯片的数量安装。

作为本实用新型进一步的方案：加强筋的形状为长方形等规则形状，也可以为不规则形状。

与现有技术相比，本实用新型实施例的有益效果是：