[实用新型]MEMS麦克风

说明书

本实用新型提供了一种MEMS麦克风，包括基底、盖设在基底的一侧并与基底形成保护空间的内层金属壳、固定于基底的MEMS芯片和ASIC芯片、盖设于基底的外层金属壳，内层金属壳与外层金属壳之间形成壳间隙，基底开设拾音孔，内层金属壳包括与基底正对的第一顶板及自第一顶板的周缘弯曲延伸至基底的第一周壁，基底的与内层金属壳相连侧凹陷形成第一通气槽，第一周壁部分盖设于所述第一通气槽，第一通气槽连通保护空间和壳间隙。在回流焊的过程中，壳间隙内的空气受热膨胀后通过第一通气槽流入到保护空间内并从拾音孔流出，避免了壳间隙内的空气受热膨胀而挤压外层金属壳，从而防止外层金属壳与基底脱落，提高了MEMS麦克风的生产良率。

【技术领域】

本实用新型属于声电换能器技术领域，尤其涉及MEMS麦克风。

【背景技术】

MEMS麦克风是一种用微机械加工技术制作出来的声电换能器，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。随着电子设备的小巧化、薄型化发展，MEMS麦克风被越来越广泛地运用到这些设备上。

MEMS麦克风通常包括基底、设置在基底的一侧的ASIC芯片和MEMS芯片、盖设在基底上并将ASIC芯片和MEMS芯片包围的壳体，一些MEMS麦克风的壳体具有两层或两层以上，相邻层之间形成存在空气的间隙，而MEMS麦克风一般是通过回流焊的方式加工的，回流焊加工过程中，间隙内的空气会受热膨胀而挤压外层壳体，导致外层壳体脱落，影响MEMS麦克风的加工良率。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种MEMS麦克风，能够防止MEMS麦克风加工过程中外层壳体脱落，从而提高加工良率。

本实用新型的技术方案如下：一种MEMS麦克风，包括基底、盖设在所述基底的一侧并与所述基底形成保护空间的内层金属壳、固定于所述基底且收容于所述保护空间内的MEMS芯片和ASIC芯片、固定于所述基底且盖设于所述内层金属壳外的外层金属壳，所述外层金属壳与所述内层金属壳间隔设置形成壳间隙，所述基底开设与所述MEMS芯片对应的拾音孔，所述内层金属壳包括与所述基底正对的第一顶板及自所述第一顶板的周缘弯曲延伸至所述基底的第一周壁，所述基底自与所述内层金属壳相连的一侧朝远离所述内层金属壳的方向凹陷形成第一通气槽，所述第一周壁部分盖设于所述第一通气槽，所述第一通气槽连通所述保护空间和所述壳间隙。

进一步地，所述基底一侧设置与所述第一周壁对应的第一连接片，所述第一周壁靠近所述基底的端面与所述第一连接片相连。

进一步地，所述第一连接片与所述第一通气槽正对处具有缺口。

进一步地，所述第一连接片由金制成。

进一步地，所述外层金属壳包括与所述第一顶板正对的第二顶板及自所述第二顶板的周缘弯曲延伸至所述基底的第二周壁；所述基底设置与所述第二周壁对应的第二连接片，所述第二周壁的端面与所述第二连接片相连。

进一步地，所述第二周壁靠近所述基底的一端沿所述基底的端面朝远离所述内层金属壳的方向延伸形成延伸缘，所述延伸缘的靠近所述基底侧与所述第二连接片相连。

进一步地，所述第二连接片由金制成。

进一步地，所述内层金属壳外依次盖设有至少两层所述外层金属壳，相邻的所述外层金属壳间隔设置形成壳间隙，所述基底凹陷形成与位于相邻壳间隙之间的所述外层金属壳对应的第二通气槽，所述第二通气槽连通相邻的所述壳间隙。

本实用新型的有益效果在于：

在回流焊的过程中，内层金属壳和外层金属壳间壳间隙内的空气受热膨胀后通过第一通气槽流入到保护空间内，之后保护空间内的空气通过MEMS芯片和对应的拾音孔流出，避免了壳间隙内的空气受热膨胀而挤压外层金属壳，从而防止外层金属壳与基底脱落，提高了MEMS麦克风的生产良率，降低了客户使用不良率。

【附图说明】