[实用新型]一种自动化送料装置有效
申请号: | 202020266609.4 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN212191611U | 公开(公告)日: | 2020-12-22 |
发明(设计)人: | 冷云峰;吴文建;何叶;殷倩;傅伟 | 申请(专利权)人: | 重庆川仪微电路有限责任公司 |
主分类号: | B23K1/08 | 分类号: | B23K1/08;B23K3/08;H05K3/46 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 尹丽云 |
地址: | 400700 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动化 装置 | ||
本实用新型涉及回流焊接领域,特别是涉及一种自动化送料装置。包括设置在机柜上的PCB入料缓存皮带、送料模组皮带、横移组件和抓料组件,所述PCB入料缓存皮带的传入端连接PCB板流水线,所述横移组件的传入端连接载具回流线传输载体,所述横移组件的传出端连接所述送料模组皮带,所述抓料组件吸附所述PCB入料缓存皮带上的PCB板,将载具内盖板与底板分离使得所述PCB板装配到载具内,所述送料模组皮带将含PCB板的载具传输到回流焊接线。通过将待焊接的PCB板自动装配到载具内,实现自动送料,可适用于上料、下料,提高了送料效率。
技术领域
本实用新型涉及回流焊接技术领域,特别是涉及一种自动化送料装置。
背景技术
随着电子产品(PCB板)不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要。最早,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善,多种贴片元件(SMC)和贴装器件(SMD)的出现,作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已得到应用。
然而,随着电子产品小型化、轻量化的需求,电子产品所用PCB板越来越薄,不能直接通过回流焊炉进行焊接,需要将PCB放入载具进行回流焊接。现有采用载具进行回流焊接的产品,在焊接前需要通过人工将PCB放入载具中,回流焊接后需要人工将PCB从载具中取出,无法实现PCB自动装载、自动卸载。一方面,不仅浪费了人力,还效率不高;另一方面,人工装配无法控制装配质量。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种自动化送料装置,用于解决现有技术中采用人工装配PCB板到载具内,引起的效率低下、质量不高的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种自动化送料装置,包括设置在机柜上的PCB入料缓存皮带、送料模组皮带、横移组件和抓料组件,所述PCB入料缓存皮带的传入端连接PCB板流水线,所述横移组件的传入端连接载具回流线传输载体,所述横移组件的传出端连接所述送料模组皮带,所述抓料组件吸附所述PCB入料缓存皮带上的PCB板,将载具内盖板与底板分离使得所述PCB板装配到载具内,所述送料模组皮带将含PCB板的载具传输到回流焊接线。
本实用新型的有益效果是:通过将待焊接的PCB板自动装配到载具内,实现自动送料,可适用于上料、下料,提高了送料效率。
可选地,所述所述盖板与底板磁性连接,所述盖板与底板内设有与PCB板匹配的凹槽,便于容纳待焊接的PCB板。
可选地,所述PCB入料缓存皮带包括第一底座、第一支架、第一线体驱动组件、第一丝杠与第一线体移动结构,所述第一支架固定于第一底座上,所述第一支架支撑第一线体移动结构;所述第一线体驱动组件设置在第一底座上且位于第一线体移动结构下方用于驱动第一线体移动结构运动,所述第一丝杠设置在第一底座上且位于第一线体移动结构下方用于调节第一线体移动结构的轨道间距。
可选地,所述第一线体移动结构包括第一线体固定侧与第一线体移动侧,所述第一线体移动侧设置于所述第一线体固定侧的内侧,所述第一线体移动侧通过滑轮与皮带构成,皮带下方有横条可起支撑作用。
可选地,所述第一线体固定侧与第一线体移动侧均为两条,便于支撑传动待焊接PCB板。
可选地,所述第一线体移动侧的末端设有档位键,挡住所述待焊接的PCB板,等待抓料组件吸附。
可选地,所述抓料组件设置在所述PCB入料缓存皮带、送料模组皮带和横移组件的上方。
可选地,所述抓料组件包括横移电动平台与升降电动平台,所述升降电动平台安装在所述横移电动平台上,所述升降电动平台上分别设有吸附所述PCB板的第一抓手与插入所述盖板的限位槽的第二抓手,所述第一抓手通过升降气缸安装在所述升降电动平台上。
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