[实用新型]一种封装电子元件的载带

权利要求书

1.一种封装电子元件的载带，其特征在于，包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。

2.根据权利要求1所述的封装电子元件的载带，其特征在于，包括多个所述型槽，型槽沿着载带纵向均匀分布在载带上。

3.根据权利要求2所述的封装电子元件的载带，其特征在于，所述型槽为方形，型槽底面为平面，型槽长度比电子元件长0.2～0.4mm；宽度比电子元件长0.2～0.4mm，深度为1.1～1.3mm。

4.根据权利要求2所述的封装电子元件的载带，其特征在于，所述通槽为方形，通槽底面为平面，通槽横向长度为所述型槽长度的2/3～3/4，宽度为两个型槽之间的纵向距离，深度为电子元件厚度的5～10倍。

5.根据权利要求2所述的封装电子元件的载带，其特征在于，所述型槽四角处设有避空位。

6.根据权利要求5所述的封装电子元件的载带，其特征在于，所述避空位为方角或圆角结构。

7.根据权利要求2所述的封装电子元件的载带，其特征在于，包括多个均匀分布的传输孔。

8.根据权利要求1～7任一所述的封装电子元件的载带，其特征在于，还包括盖带，所述盖带位于载带上方，所述盖带将电子元件固定于型槽内，盖带热封于所述型槽的两侧以及通槽上的两处。