[实用新型]一种封装电子元件的载带

说明书

本实用新型涉及一种封装电子元件的载带，所述载带包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。本实用新型的载带结构简单，操作方便。在封装电子元件时，型槽两侧有热封处，通槽上有两处热封处，使载带与盖带可以进行四道封合，对电子元件起到了限位作用，有效防止电子元件在运输和使用过程中发生串位和侧身，从而解决了影响封装合格率和生产效率的抛料问题，利于提高后期SMT组装效率。

技术领域

本实用新型涉及包装技术领域，尤其涉及一种封装电子元件的载带。

背景技术

SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT生产线上生产所用的电子元件均为载带包装。载带封装好电子元件，以便储存和运输，并且方便SMT时吸取。目前，常规的载带结构是载带上表面为平面，下表面为分布均匀等深度的型槽(如图1所示)，将单个电子元件放置于型槽内，载带与覆盖在载带上的盖带一起热封形成密闭结构。但现有技术中，当电子元件尺寸规格小而薄时，尤其当电子元件的厚度≤0.1mm时，使用常规载带封装容易产生以下问题：

(1)电子元件的活动空间大，运输过程的振动使得载带和盖带之间产生瞬时间隙，极易导致产品夹在载带和盖带之间或者从原有型槽移位至相邻型槽，即俗称的“串位”；

(2)电子元件在使用过程中极易出现在载带内侧身，在进入到自动供料器(Feeder)后，因为其自身重量轻而无法恢复到应有的水平位置，Feeder的吸嘴进行自动化吸附时就造成电子元件变形，导致生产卡滞，影响封装合格率和生产效率。

实用新型内容

有鉴于此，有必要针对上述的问题，提供一种封装电子元件的载带，对电子元件起到限位作用，有效防止电子元件在运输和使用过程中发生串位和侧身的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取以下的技术方案：

一种封装电子元件的载带，包括型槽、传输孔和通槽；所述型槽用于装载电子元件；所述传输孔位于型槽一侧；所述通槽纵向贯穿载带，通槽轴线与型槽轴线重合。

优选地，在上述封装电子元件的载带中，所述电子元件为预成型焊片。预成型焊片为电子元件的一种，其规格相对于普通的电子元件更轻更薄，因此其在运输和使用过程中易出现“侧身”“串位”现象。上述载带设计的型槽与通槽的结构，可以有效的将预成型焊片限位在型槽中。

进一步地，在上述封装电子元件的载带中，包括多个型槽，型槽沿着载带纵向均匀分布在载带上。

进一步地，在上述封装电子元件的载带中，所述型槽为方形，型槽底面为平面，其长度比电子元件长0.2～0.4mm；其宽度比电子元件长0.2～0.4mm；型槽深度为1.1～1.3mm。针对薄、软的元件来说，型槽内活动空间过大，在运输过程中元件受到型槽壁的碰撞和冲击振动较大，可能会使元件变形甚至损坏，因此，型槽的长度和宽度分别比电子元件的长度和宽度大0.2～0.4mm时为最佳。对于普通载带，当电子元件厚度≤0.1mm时，型槽深度通常为1.3mm～1.4mm，而本申请中型槽的深度为1.1～1.3mm，可以降低载带加工成型和产品包装的成本。

进一步地，在上述封装电子元件的载带中，所述通槽为方形，通槽底面为平面。所述通槽的横向长度为所述型槽长度的2/3～3/4，所述通槽的宽度为两个型槽之间的纵向距离；所述通槽的深度为元件厚度的5～10倍。该通槽的长宽范围的设置可以有效保证元件不发生串位。该深度范围可达到防止元件侧身的技术效果。

进一步地，在上述封装电子元件的载带中，所述型槽四角处设有避空位。

优选地，在上述封装电子元件的载带中，所述避空位为方角或圆角结构。