[实用新型]一种轮速传感器芯片连接产品有效
申请号: | 202020268549.X | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN212312554U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 浦佳星;赵浩东;周良杰;吴军 | 申请(专利权)人: | 上海龙感汽车电子有限公司 |
主分类号: | B29C45/14 | 分类号: | B29C45/14;G01P3/00 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 吴轶淳 |
地址: | 200120 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 传感器 芯片 连接 产品 | ||
1.一种轮速传感器芯片连接产品,其特征在于,包括:
电缆,所述电缆内设置有两导线;
轮速传感器芯片,所述轮速传感器芯片设置有两管脚,所述管脚连接所述导线;
壳体,所述壳体包括:
芯片定位槽,设置在所述壳体顶部;
导线定位槽,设置在所述芯片定位槽底部,并与所述芯片定位槽相连通;
所述导线定位槽远离所述芯片定位槽一侧设置有一连接口;
所述导线定位槽的宽度大于所述电缆的直径;
格挡片,沿所述壳体长度方向设置在所述导线定位槽中;
定位部,所述定位部包括:
基片,设置在所述壳体底部且靠近所述连接口一侧;
定位片,设置在所述基片顶部。
2.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片连接产品,其特征在于,所述定位片为U形定位片。
3.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片连接产品,其特征在于,所述格挡片为塑料制成。
4.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片连接产品,其特征在于,所述定位片焊接在所述基片上。
5.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片连接产品,其特征在于,所述导线和所述管脚进行焊接连接。
6.根据权利要求5所述的轮速传感器芯片连接产品,其特征在于,所述导线和所述管脚进行电阻焊连接。
7.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片连接产品,其特征在于,所述格挡片设置在所述导线定位槽中间。
8.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片连接产品,其特征在于,所述格挡片高度与所述导线定位槽深度相同。
9.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片连接产品,其特征在于,所述芯片定位槽底部设置有一窗口。
10.根据权利要求1所述的轮速传感器芯片连接产品,其特征在于,所述壳体两侧还分别设置有一定位柱,所述定位柱上设置有一防水筋。
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