[实用新型]压力传感器模组及电子装置

权利要求书

1.一种压力传感器模组，其特征在于，包括：

支架，所述支架包括支架本体以及凸出部，所述支架本体包括相背离的第一表面和第二表面，所述凸出部设置于所述第一表面并用于与壳体过盈配合；以及

压力传感器，所述压力传感器设置于所述第二表面。

2.根据权利要求1所述的压力传感器模组，其特征在于，所述凸出部包括抵接面，所述抵接面为曲面，所述抵接面用于与所述壳体相抵。

3.根据权利要求1所述的压力传感器模组，其特征在于，所述凸出部包括用于与所述壳体相抵的抵接面以及与所述抵接面连接的支撑面，所述抵接面为平面，所述支撑面为曲面,所述支撑面设置于所述第一表面。

4.根据权利要求1所述的压力传感器模组，其特征在于，所述凸出部和所述压力传感器相对设置。

5.根据权利要求1所述的压力传感器模组，其特征在于，所述支架本体为平板结构，所述第一表面和所述第二表面均为平面，所述第一表面和所述第二表面均为所述平板结构的两个底面，所述支架本体用于固定于所述壳体。

6.根据权利要求1所述的压力传感器模组，其特征在于，所述支架本体包括平板、第一弧形部和第二弧形部，所述第一弧形部和所述第二弧形部分别连接于所述平板的两端且朝向所述平板的同一侧，所述第一表面和所述第二表面设于所述平板，所述支架本体用于固定于所述壳体的限位部。

7.根据权利要求1所述的压力传感器模组，其特征在于，所述支架本包括平板和优弧部，所述平板连接于所述优弧部的两个端部并与所述优弧部形成空心柱体，所述第一表面和所述第二表面为所述平板的两个底面，所述优弧部包括外壁面，所述外壁面用于与所述壳体的内壁相抵接。

8.一种电子装置，其特征在于，包括壳体以及如权利要求1-7任一项所述的压力传感器模组，所述压力传感器模组设置于所述壳体内。

9.根据权利要求8所述的电子装置，其特征在于，所述壳体包括内壁，所述内壁设有限位部，所述支架固设于所述限位部。

10.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述限位部为凸起，所述支架与所述限位部相抵。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于，所述限位部包括第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起相对间隔设置于所述内壁，所述支架与所述第一凸起、所述第二凸起均相抵。

12.根据权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述限位部为设于所述内壁的安装槽，所述支架卡设于所述安装槽。

13.根据权利要求8-12任一项所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为耳机，所述壳体的至少部分结构为空心圆柱体，所述压力传感器模组嵌设于所述空心圆柱体内。