[实用新型]压力传感器模组及电子装置

说明书

本申请实施例提供了一种压力传感器模组，包括支架和压力传感器，支架包括支架本体以及凸出部，支架本体包括相背离的第一表面和第二表面，凸出部设置于第一表面并用于与壳体过盈配合；压力传感器设置于所述第二表面。本申请提供的压力传感器模组的设于支架的压力传感器能够同步受力发生更大的变形而产生更大的信号，从而触发压力传感器，提高压力传感器的灵敏度，避免信号延迟。此外，压力传感器设置于支架有利于将压力传感器快捷地装配于壳体。此外，本申请实施例还提供一种壳体和电子装置。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种压力传感器模组及电子装置。

背景技术

随着科技的不断发展，电子装置的种类越来越多，例如耳机、电子烟等产品。目前TWS(True Wireless Stereo，无线蓝牙立体声耳机)在市场上较为火热，采用压力感应键接受外部的触控操作，具有更好的体验功能，但是由于耳机手柄尺寸较小，表面多为弧面，将压力传感器直接装配于耳机手柄有较大难度，而且基于这种结构时，压力传感器感测到的压力信号较弱。

实用新型内容

鉴于以上问题，本申请提供一种压力传感器模组及电子装置，提高压力传感器的灵敏度且便于装配。

第一方面，本申请实施例提供一种压力传感器模组，包括支架、压力传感器，支架包括支架本体和凸出部，支架本体包括相背离的第一表面和第二表面，凸出部设置于第一表面并用于与壳体过盈配合，压力传感器设置于第二表面。

第二方面，本申请实施例提供一种壳体，壳体用于装配支架，支架用于设置压力传感器，壳体包括内壁和凸起部，凸起部设置于内壁，凸起部用于与支架的表面过盈配合。

第三方面，本申请实施例提供一种电子装置，包括第二方面提供的壳体和第一方面提供的压力传感器模组，压力传感器模组设置于壳体内。

第四方面，本申请实施例还提供一种电子装置，包括壳体和第一方面提供的压力传感器模组，压力传感器模组设置于壳体内。

本申请提供的压力传感器模组的支架的凸出部用于与壳体过盈配合，凸出部与壳体的内壁挤压接触，在触压壳体的外部时，壳体受力形变，设于支架的压力传感器会同步受力发生更大的变形而产生更大的信号，从而触发压力传感器，提高压力传感器的灵敏度，避免信号延迟。此外，压力传感器设置于支架可以快捷地装配于壳体，可以有效地解决因产品的内部结构复杂而无法直接在壳体的内壁设置压力传感器的问题。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例及附图，都属于本发明保护的范围。

图1为本申请实施例提供压力传感器模组的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的一种支架本体的结构示意图；

图3是本申请实施例提供的另一种支架本体的结构示意图；

图4是本申请实施例提供的又一种支架本体的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的再一种支架本体的结构示意图；

图6是本申请实施例提供的一种电子装置的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的一种电子装置的壳体和支架在拆分状态下的结构示意图；

图8是本申请实施例提供的一种电子装置的壳体和支架在组装状态下的结构示意图；