[实用新型]半导体浸泡装置有效
| 申请号： | 202020275835.9 | 申请日： | 2020-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN211182167U | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 万翠凤;张春辉;刘志坤 | 申请（专利权）人： | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353 | 代理人： | 陈俊杰 |
| 地址： | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 浸泡 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体浸泡装置，其特征在于，包括药水储箱（1）、浸泡工艺槽（2）和机械泵（3），浸泡工艺槽（2）设置在药水储箱（1）上端，药水储箱（1）通过机械泵（3）与浸泡工艺槽（2）连通，浸泡工艺槽（2）中设置提篮固定支架（4）；
提篮固定支架（4）为网状结构，包括多组支撑面（41）和限位面（42），提篮固定支架（4）截面形状为锯齿状，支撑面（41）与浸泡工艺槽（2）底面有夹角。
2.根据权利要求1所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述支撑面（41）与浸泡工艺槽（2）底面夹角为30-60°。
3.根据权利要求1所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述提篮固定支架（4）的网状为菱形结构，且为上下窄，中间宽。
4.根据权利要求1所述的一种半导体浸泡装置，其特征在于：所述支撑面（41）和限位面（42）共有三组。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
