[实用新型]半导体浸泡装置有效
申请号: | 202020275835.9 | 申请日: | 2020-03-09 |
公开(公告)号: | CN211182167U | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 万翠凤;张春辉;刘志坤 | 申请(专利权)人: | 江苏爱矽半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 徐州创荣知识产权代理事务所(普通合伙) 32353 | 代理人: | 陈俊杰 |
地址: | 221000 江苏省徐州市徐州经济*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 浸泡 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体浸泡装置,包括药水储箱、浸泡工艺槽和机械泵,浸泡工艺槽设置在药水储箱上端,药水储箱通过机械泵与浸泡工艺槽连通,浸泡工艺槽中设置提篮固定支架;提篮固定支架为网状结构,包括多组支撑面和限位面,提篮固定支架截面形状为锯齿状,支撑面与浸泡工艺槽底面有夹角。本实用新型用于对半导体器件浸泡时,用提篮固定支架固定半导体提篮,使提篮倾斜一定角度,使药液在浸泡结束后充分回流,减少药液在半导体器件上的残留,大大地减少了药液的携带浪费,减轻了药液浸泡后的清洗难度。
技术领域
本实用新型涉及一种浸泡装置,具体涉及一种半导体浸泡装置。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程,封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响,根据半导体行业的数据显示,在微电子器件的总体成本中,可以分成三大块,包括设计、芯片生产和封装,其中设计占了大约三分之一,芯片生产占了大约三分之一,而封装和测试也占了大约三分之一,可见封装是半导体行业的重要组成部分。客户不断要求降低成本以及生产环保型产品,这促使了在保证高可靠性的同时,电子封装的小型化和芯片的薄型化成为一种趋势。半导体器件的小型化和薄型化发展,对器件的浸泡清洗就尤其重要,目前浸泡清洗主要是竖立放置或者平躺放置方式,随着器件小型化,浸泡结束后,器件与器件间残留的药水会更多,造成药水浪费及增加清洗的难度。
发明内容
针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供一种半导体浸泡装置,能够减少药液在半导体器件上的残留,减轻药液浸泡后的清洗难度。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体浸泡装置,包括药水储箱、浸泡工艺槽和机械泵,浸泡工艺槽设置在药水储箱上端,药水储箱通过机械泵与浸泡工艺槽连通,浸泡工艺槽中设置提篮固定支架;提篮固定支架为网状结构,包括多组支撑面和限位面,提篮固定支架截面形状为锯齿状,支撑面与浸泡工艺槽底面有夹角。
进一步的,所述支撑面与浸泡工艺槽底面夹角为30-60°。
进一步的,所述提篮固定支架的网状为菱形结构,且为上下窄,中间宽。
进一步的,所述支撑面和限位面共有三组。
与现有技术相比本实用新型用于对半导体器件浸泡时,用提篮固定支架固定半导体提篮,使提篮倾斜一定角度,使药液在浸泡结束后充分回流,减少药液在半导体器件上的残留,大大地减少了药液的携带浪费,减轻了药液浸泡后的清洗难度。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为提篮固定支架侧视图;
图中:1、药水储箱,2、浸泡工艺槽,3、机械泵,4、提篮固定支架,41、支撑面,42、限位面,5、进水管,6、排水管。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步说明。
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示,本实用新型提供一种技术方案:包括药水储箱1、浸泡工艺槽2和机械泵3,浸泡工艺槽2设置在药水储箱1上端,药水储箱1通过机械泵3与浸泡工艺槽2连通,浸泡工艺槽2中设置提篮固定支架4;提篮固定支架4为网状结构,包括多组支撑面41和限位面42,提篮固定支架4截面形状为锯齿状,支撑面41与浸泡工艺槽2底面有夹角,夹角为30-60°,浸泡工艺槽2侧面设有进水管5和排水管6。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造