[实用新型]一种晶圆保持环的切断装置

说明书

本实用新型提供了一种晶圆保持环的切断装置，所述的切断装置包括原料固定模组和锯片铣刀模组；所述的原料固定模组包括固定套筒以及用于驱动固定套筒自转的动力装置，晶圆保持环原料坯套设固定在固定套筒上，随着固定套筒自转带动晶圆保持环原料坯旋转；所述的锯片铣刀模组包括锯片铣刀以及用于驱动锯片铣刀旋转的电机，锯片铣刀和晶圆保持环原料坯同时旋转完成切断。本实用新型提供的切断装置主要用于晶圆保持环原料坯的切断加工，用锯片铣刀方式加工，锯片铣刀和晶圆保持环原料坯同时旋转完成切断，有效保证了晶圆保持环的平面度和平行度。

技术领域

本实用新型属于晶圆保持环加工技术领域，涉及一种晶圆保持环的切断装置。

背景技术

在集成电路的制造过程中，通常在硅晶片上依次沉积半导体层、导电层、氧化层等多种层结构。在沉积了每一层之后，会需要蚀刻工艺以形成所需的图案，从而形成电路元件。蚀刻工艺会导致沉积的层表面出现不平整或不均匀的问题，从而在后续的工艺步骤期间产生缺陷。因此需要对器件的表面进行平整化。化学机械研磨是一种常见的用于使器件表面平面化的工艺手段，

化学机械抛光技术是制备晶圆的关键步骤它能满足晶圆所必须的严格的工艺控制、高质量的表面外形及平面度。化学机械抛光系统是由旋转的晶圆夹持器、承载抛光垫的工作台和抛光液供给装置三大部分组成。晶圆以一定的压力压在旋转的抛光垫上，由亚微米或纳米磨粒和化学溶液组成的抛光液在晶圆与抛光垫之间流动并产生化学反应，晶圆表面形成的化学反应物由磨粒的机械作用去除实现机械磨削和化学腐蚀双重作用的抛光。背膜是介于晶圆和夹持器之间的一层弹性薄膜，用于确保晶圆上表面受力均匀。

目前为了增大芯片产量降低制造成本，晶圆直径不断增大，另外，为了提高集成电路的集成度晶圆的刻线宽度越来越细，晶圆表面精度也越来越高。对于150mm直径以上的晶圆，容易在晶圆边缘形成过磨现象从而降低了抛光质量和晶圆利用率。在晶圆外添加一个保持环可以解决这一问题它，可以把边缘的抛光垫和晶圆以下的抛光垫压平到同一高度。

晶圆保持环在制备过程中需要先将保持环原料坯按所需厚度切分，再进行精加工。晶圆保持环在切分时若不能有效保证产品的同心度和平面度，会极大地影响后续精加工过程。

CN201470994U公开了一种铝材的切断装置，包括锯片、锯臂和锯座，所述锯片为圆盘形，所述锯片的锯片中心与锯臂的一端可转动连接，所述锯臂远离锯片中心的另一端与锯座可转动连接，所述锯座的底部设有滚轮。

CN207172296U公开了一种木材切断装置，是由电动机、传动带、锯片、固定装置、滑动箱、固定板、定位板、木材、滑轨、机体、木屑流道、支撑柱、支撑板、步进电机、弹性联轴器、丝杠螺母机构、锯片主轴和带轮组成的，所述的机体上侧的相对两侧分布有电动机和步进电机，电动机与带轮连接，传动带将两个带轮连接，带轮与锯片主轴固连，锯片主轴穿过支撑柱，锯片安装在锯片主轴末端，在机体内部上侧设有木屑流道，步进电机通过弹性联轴器与丝杠螺母机构连接，支撑板两侧与丝杠螺母机构连接，固定板与丝杠螺母机构连接，固定板上有滑轨，滑轨与滑动箱连接，定位板嵌在滑动箱的内部，木材放入定位板的槽口中。

CN206578363U公开了一种自动切断装置，用于对待切割物料进行切割，所述自动切断装置包括出料机构、夹持机构、切割机构；所述出料机构包括用于供所述待切割物料通过的通孔；所述夹持机构用于夹持所述待切割物料，所述夹持机构包括第一夹持组件以及第二夹持组件，所述第一夹持组件与所述第二夹持组件相互对立且固定设置于与所述通孔所在的同一平面上；所述切割机构设置于与所述夹持机构所在的同一平面上，所述切割机构包括滑动组件以及连接于所述滑动组件上的切割组件；所述切割组件通过所述滑动组件进行直行往复运动；所述切割组件包括切割锯片以及用于驱动所述切割锯片旋转的驱动电机。

目前并未有针对晶圆保持环的切断装置，而其他切断装置又无法保证产品的平面度和平行度，故需特别设计制作专用夹具。

实用新型内容