[实用新型]一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片

权利要求书

1.一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片，其特征在于为：将IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片三者合封到一个封装体内，其封装体的内部电路包括高压供电模块为整个内部电路供电，还设有驱动模块，驱动模块连接有恒流控制逻辑模块、过零检测控制模块和前沿消隐模块，所述恒流控制逻辑模块连接有基准和偏置模块、过热调节及过温保护模块、OVP控制模块、过零检测控制模块和IC芯片与非门，所述IC芯片与非门连接有前沿消隐模块和峰值关断比较器，所述高压供电模块连接到封装体上的HV管脚，OVP控制模块连接ROVP管脚，驱动模块及过零检测模块连接MOSFET芯片，MOSFET芯片连接在封装体的CS管脚与DRAIN管脚之间，快恢复二极管芯片连接HV管脚与DRAIN管脚之间，所述峰值关断比较器的正极连接在MOSFET芯片与CS管脚之间。

2.如权利要求1所述的一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片，其特征在于：所述封装体上还设有GND管脚及NC管脚。

3.如权利要求1所述的一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片，其特征在于：所述IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片通过引线框架布置在封装体内，且通过金属引线连接到所述封装体的管脚上。

4.如权利要求1所述的一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片，其特征在于：所述封装体采用SOP7外型封装。