[实用新型]一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片

说明书

本实用新型公开了一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片，属于半导体封测技术领域。将IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片三者合封到一个封装体中，所述IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片通过引线框架布置在封装体内，且通过金属引线连接到所述封装体的管脚上；本实用新型将IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片三者合封到一个封装体中，省去了外部连接电路的麻烦，工作在临界模式，抗干扰能力强，转换效率高。

技术领域

本实用新型属于半导体封测技术领域，具体涉及一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片。

背景技术

目前的LED驱动电路采用的是电容、二极管芯片、mos管芯片以及IC芯片综合电路组装而成，设计到多个元器件的组合，这种电路组装相对来说比较复杂，需要多个元器件供应商支持，成本较高。

实用新型内容

针对现有技术中缺陷与不足的问题，本实用新型提出了一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片，将IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片三者合封到一个封装体中，省去了外部连接电路的麻烦，工作在临界模式，抗干扰能力强，转换效率高。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案为：

一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片，将IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片三者合封到一个封装体内，其封装体的内部电路包括高压供电模块为整个内部电路供电，还设有驱动模块，驱动模块连接有恒流控制逻辑模块、过零检测控制模块和前沿消隐模块，所述恒流控制逻辑模块连接有基准和偏置模块、过热调节及过温保护模块、OVP控制模块、过零检测控制模块和IC芯片与非门，所述IC芯片与非门连接有前沿消隐模块和峰值关断比较器，所述高压供电模块连接到封装体上的HV管脚，OVP控制模块连接ROVP管脚，驱动模块及过零检测模块连接MOSFET芯片，MOSFET芯片连接在封装体的CS管脚与DRAIN管脚之间，快恢复二极管芯片连接HV管脚与DRAIN管脚之间，所述峰值关断比较器的正极连接在MOSFET芯片与CS管脚之间。

所述封装体上还设有GND管脚及NC管脚。

进一步的，所述IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片通过引线框架布置在封装体内，且通过金属引线连接到所述封装体的管脚上。

进一步的，所述封装体采用SOP7外型封装。

本实用新型具有如下有益效果：本实用新型三者合封到一个本体中，替代原有的三种芯片单独的电路设计，相对于传统采用多个元器件之间组合其外部连接电路繁杂，本实用新型省去了外部连接电路的麻烦，电路组装更简便。本产品工作在临界模式，抗干扰能力强，转换效率高；且芯片无需辅助绕组检测电感电流过零，外围应用简单。

附图说明

图1为本实用新型封装体内部电路图；

图2为本实用新型封装体管脚排列图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。

如图1所示，一种非隔离降压型LED恒流驱动芯片，将IC芯片、MOSFET芯片和快恢复二极管芯片三者合封到一个封装体内，其封装体的内部电路包括高压供电模块为整个内部电路供电，还设有驱动模块，驱动模块连接有恒流控制逻辑模块、过零检测控制模块和前沿消隐模块，所述恒流控制逻辑模块连接有基准和偏置模块、过热调节及过温保护模块、OVP控制模块、过零检测控制模块和IC芯片与非门，所述IC芯片与非门连接有前沿消隐模块和峰值关断比较器，所述高压供电模块连接到封装体上的HV管脚，OVP控制模块连接ROVP管脚，驱动模块及过零检测模块连接MOSFET芯片，MOSFET芯片连接在封装体的CS管脚与DRAIN管脚之间，快恢复二极管芯片连接HV管脚与DRAIN管脚之间，所述峰值关断比较器的正极连接在MOSFET芯片与CS管脚之间。