[实用新型]一种半导体激光器芯片测试装置有效
申请号: | 202020285402.1 | 申请日: | 2020-03-10 |
公开(公告)号: | CN212275884U | 公开(公告)日: | 2021-01-01 |
发明(设计)人: | 毛虎;王彦孚;陆凯凯;焦英豪;毛森 | 申请(专利权)人: | 广东鸿芯科技有限公司 |
主分类号: | G01R31/28 | 分类号: | G01R31/28;G01R1/04 |
代理公司: | 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 | 代理人: | 何明生 |
地址: | 523696 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体激光器 芯片 测试 装置 | ||
1.一种半导体激光器芯片测试装置,包括装置本体(1),其特征在于:所述装置本体(1)底端四角处固定安装有固定套筒(2),所述固定套筒(2)内壁边部焊接有凸块(3),所述固定套筒(2)内壁活动连接有活动套筒(4),所述活动套筒(4)一端对应凸块(3)底端边部开设有凹槽(5),所述活动套筒(4)底端中部固定安装有橡胶圆垫(6),所述固定套筒(2)外表面顶部等距开设有方孔(7),所述方孔(7)内壁中部设置有T型插杆(8);
所述活动套筒(4)内壁边部滑动连接有活动板(9),所述活动板(9)顶端中部安装有分隔板(10),所述活动板(9)底端对称焊接有连接条(11),所述连接条(11)一端对称转动连接有丝杆(12),所述丝杆(12)外表面对应连接条(11)两端均套接有圆环(13),所述圆环(13)外表面套接有皮带(14),所述丝杆(12)一端连接有L型杆(15),所述L型杆(15)一端连接有橡胶垫(16)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片测试装置,其特征在于:所述丝杆(12)一端对应L型杆(15)一端开设有螺孔,所述丝杆(12)位于螺孔内部。
3.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片测试装置,其特征在于:所述T型插杆(8)一端中部开设有定位孔,所述定位孔内部中部设置有T型杆。
4.根据权利要求1所述的一种半导体激光器芯片测试装置,其特征在于:所述装置本体(1)顶端边部固定安装有放置罩(17),所述放置罩(17)顶端边部铰接有防护盖(18),所述放置罩(17)背面边部固定安装有L型支撑杆(19),所述L型支撑杆(19)顶端中部螺纹杆(22)连接有转动块(20),所述螺纹杆(22)外表面对应L型支撑杆(19)两端边部位置处套接有螺母(21)。
5.根据权利要求4所述的一种半导体激光器芯片测试装置,其特征在于:所述L型支撑杆(19)顶端对应转动块(20)外表面边部开设有转动槽,所述转动块(20)位于转动槽内部。
6.根据权利要求4所述的一种半导体激光器芯片测试装置,其特征在于:所述转动块(20)和L型支撑杆(19)之间通过螺纹杆(22)连接,所述螺纹杆(22)和L型支撑杆(19)之间通过螺母(21)连接。
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