[实用新型]一种半导体激光器芯片测试装置有效

专利信息
申请号: 202020285402.1 申请日: 2020-03-10
公开(公告)号: CN212275884U 公开(公告)日: 2021-01-01
发明(设计)人: 毛虎;王彦孚;陆凯凯;焦英豪;毛森 申请(专利权)人: 广东鸿芯科技有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R1/04
代理公司: 深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙) 44653 代理人: 何明生
地址: 523696 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体激光器 芯片 测试 装置
【说明书】:

本实用新型公开了一种半导体激光器芯片测试装置,包括装置本体,所述装置本体底端四角处固定安装有固定套筒,所述固定套筒内壁边部焊接有凸块,所述固定套筒内壁活动连接有活动套筒,所述活动套筒一端对应凸块底端边部开设有凹槽,所述活动套筒底端中部固定安装有橡胶垫,所述固定套筒外表面顶部等距开设有方孔,所述方孔内壁中部设置有T型插杆,所述活动套筒内壁边部滑动连接有活动板,通过固定套筒、凸块、活动套筒、凹槽、橡胶垫、方孔和T型插杆,能够便于调节装置本体的高度,降低了装置本体高度的调节难度,进而便于不同身高的人群使用该装置,从而增加了该装置的适用范围,并且该调节方式操作简单,使用便捷。

技术领域

本实用新型涉及半导体激光器检测技术领域,具体为一种半导体激光器芯片测试装置。

背景技术

高功率半导体激光器由于其小体积、高效率、长寿命、大功率等诸多优点,被广泛应用于医疗、工业加工等许多领域。封装质量是半导体激光器质量的重要影响因素,芯片封装工艺作为激光器制作的重要工艺,是高功率半导体激光器应用的重要限制因素,其封装质量直接影响半导体激光器的功率、阈值电流、波长、和偏振态等输出特性,同时影响半导体激光器的可靠性和寿命;

为此中国专利申请号为201920204021.3公开了一种半导体激光器综合性能测试系统,该专利测试范围广泛,能够对功率、波长、或偏振态进行同时测试;

但是该专利由于装置的高度是固定的,而无法对装置的高度进行调节,导致该装置只能适用于同一身高的人群,降低了该装置的适用范围。

实用新型内容

本实用新型提供一种半导体激光器芯片测试装置,可以有效解决上述背景技术中提出的但是该专利由于装置的高度是固定的,而无法对装置的高度进行调节,导致该装置只能适用于同一身高的人群,降低了该装置的适用范围的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体激光器芯片测试装置,包括装置本体,所述装置本体底端四角处固定安装有固定套筒,所述固定套筒内壁边部焊接有凸块,所述固定套筒内壁活动连接有活动套筒,所述活动套筒一端对应凸块底端边部开设有凹槽,所述活动套筒底端中部固定安装有橡胶垫,所述固定套筒外表面顶部等距开设有方孔,所述方孔内壁中部设置有T型插杆;

所述活动套筒内壁边部滑动连接有活动板,所述活动板顶端中部安装有分隔板,所述活动板底端对称焊接有连接条,所述连接条一端对称转动连接有丝杆,所述丝杆外表面对应连接条两端均套接有圆环,所述圆环外表面套接有皮带,所述丝杆一端连接有L型杆,所述L型杆一端连接有橡胶垫。

优选的,所述丝杆一端对应L型杆一端开设有螺孔,所述丝杆位于螺孔内部。

优选的,所述T型插杆一端中部开设有定位孔,所述定位孔内部中部设置有T型杆。

所述装置本体顶端边部固定安装有放置罩,所述放置罩顶端边部铰接有防护盖,所述放置罩背面边部固定安装有L型支撑杆,所述L型支撑杆顶端中部螺纹杆连接有转动块,所述螺纹杆外表面对应L型支撑杆两端边部位置处套接有螺母。

优选的,所述L型支撑杆顶端对应转动块外表面边部开设有转动槽,所述转动块位于转动槽内部。

优选的,所述转动块和L型支撑杆之间通过螺纹杆连接,所述螺纹杆和L型支撑杆之间通过螺母连接。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

1、通过固定套筒、凸块、活动套筒、凹槽、橡胶垫、方孔和T型插杆,能够便于调节装置本体的高度,降低了装置本体高度的调节难度,进而便于不同身高的人群使用该装置,从而增加了该装置的适用范围,并且该调节方式操作简单,使用便捷。

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