[实用新型]一种功率模块有效
| 申请号： | 202020286911.6 | 申请日： | 2020-03-10 |
| 公开（公告）号： | CN212033005U | 公开（公告）日： | 2020-11-27 |
| 发明（设计）人： | 谢梓翔;史波;肖婷;陈茂麟;鲁吉生 | 申请（专利权）人： | 珠海零边界集成电路有限公司;珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;何娇 |
| 地址： | 519015 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 | ||
1.一种功率模块，其特征在于，所述功率模块的内部设置有冷却通道，所述冷却通道用于冷却液的流通；
所述功率模块包括：
外壳，其内部设置有所述冷却通道；以及
框架，其上设置有至少一个芯片组，所述外壳设置在所述框架上，至少一个所述芯片组位于所述冷却通道的侧面；
所述框架包括：
底部框架，其纵截面为U形结构；
第一基板，其设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上；以及
第二基板，其设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上，且所述第二基板与所述第一基板相对设置；
其中，所述冷却通道位于所述第一基板和所述第二基板之间。
2.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述外壳的两个相对的侧面上分别设置有进水口和出水口，所述冷却通道的两端分别与所述进水口和所述出水口连通。
3.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述芯片组包括：
控制芯片，其设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上，且位于所述第一基板和所述第二基板之间；
第一功率芯片，其设置在所述第一基板远离所述第二基板的一侧上，以及
第二功率芯片，其设置在所述第二基板远离所述第一基板的一侧上。
4.根据权利要求3所述的功率模块，其特征在于，所述控制芯片与所述底部框架通过第一邦定线连接，所述第一功率芯片与所述底部框架通过第二邦定线连接，所述第二功率芯片与所述底部框架通过第三邦定线连接。
5.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述底部框架由铜制成，所述第一基板和所述第二基板均为DBC基板。
6.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述第一基板和所述第二基板均与所述底部框架焊接相连。
7.根据权利要求2所述的功率模块，其特征在于，所述进水口和所述出水口上均设置有机械接口。
8.根据权利要求1所述的功率模块，其特征在于，所述底部框架为双排直插式结构。
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