[实用新型]一种功率模块

说明书

本实用新型提供了一种功率模块，所述功率模块的内部设置有冷却通道，所述冷却通道用于冷却液的流通。本实用新型自带冷却通道，体积小，散热效率高。

技术领域

本发明涉及水冷散热技术领域，具体的，涉及一种水冷散热功率模块封装。

背景技术

功率模块作为电能开关、转换的控制枢纽，在正常工作时发热非常严重，如果产生的热量不能及时的散发出去，就会造成模块和芯片的损坏，导致电路不能正常工作。目前主流的散热方式为强制风冷散热和水冷散热，其中水冷散热的效果比较好。但是，现有技术中，水冷散热模块都需要额外增加水冷散热器，额外增加的水冷散热器不仅占空间，而且还存在结合面漏液的危险。针对上述问题，本实用新型设计了一种自带冷却通道，体积小，散热效率高的功率模块。

发明内容

针对上述现有技术中的问题，本实用新型提出了一种功率模块，自带冷却通道，体积小，散热效率高。

第一方面，本实用新型提供一种功率模块，所述功率模块的内部设置有冷却通道，所述冷却通道用于冷却液的流通。

在一个实施方式中，所述功率模块包括外壳和框架，所述外壳内部设置有所述冷却通道，所述框架上设置有至少一个芯片组，所述外壳设置在所述框架上，至少一个所述芯片组位于所述冷却通道的侧面。

采用上述实施方式的有益效果是：无需额外增加水冷散热器，减小了功率模块的体积，提高了功率模块的散热效率。

在一个实施方式中，所述外壳的两个相对的侧面上分别设置有进水口和出水口，所述冷却通道的两端分别与所述进水口和所述出水口连通。

采用上述实施方式的有益效果是：在功率模块水冷散热过程中，只需在进水口和出水口接入冷却液输送管，冷却液依次通过进水口、冷却通道和出水口完成功率模块的水冷散热。

在一个实施方式中，所述框架包括底部框架、第一基板和第二基板，所述底部框架纵截面为U形结构，所述第一基板设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上，所述第二基板设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上，且所述第二基板与所述第一基板相对设置，其中，所述冷却通道位于所述第一基板和所述第二基板之间。

采用上述实施方式的有益效果是：底部框架、第一基板和第二基板分别位于冷却通道的三个侧面，使功率模块的空间利用率更高，体积更小。

在一个实施方式中，所述芯片组包括控制芯片、第一功率芯片和第二功率芯片，所述控制芯片设置在所述底部框架背离开口方向的一侧上，且位于所述第一基板和所述第二基板之间，所述第一功率芯片设置在所述第一基板远离所述第二基板的一侧上，所述第二功率芯片设置在所述第二基板远离所述第一基板的一侧上。

采用上述实施方式的有益效果是：控制芯片、第一功率芯片和第二功率芯片分别位于冷却通道的三个侧面，散热效率更高，同时，上述设置使得控制芯片、第一功率芯片和第二功率芯片被第一基板和第二基板隔离在三个独立的区域，避免了控制芯片、第一功率芯片和第二功率芯片产热的相互影响。

在一个实施方式中，所述控制芯片与所述底部框架通过第一邦定线连接，所述第一功率芯片与所述底部框架通过第二邦定线连接，所述第二功率芯片与所述底部框架通过第三邦定线连接。

采用上述实施方式的有益效果是：实现了控制芯片、第一功率芯片和第二功率芯片与底部框架的电连接。

在一个实施方式中，所述底部框架由铜制成，所述第一基板和所述第二基板均为DBC基板。

采用上述实施方式的有益效果是：铜具有良好的导电性，能够实现电路的导通，DBC基板具有较高的导热性，能够提高第一功率芯片与第二功率芯片的散热效率。

在一个实施方式中，所述第一基板和所述第二基板均与所述底部框架焊接相连。