[实用新型]自动上下料的UV解胶机

说明书

本实用新型公开了一种自动上下料的UV解胶机，包括料盒、支撑机构、UV光源组件和取送料机构，支撑机构、UV光源组件均设置在料盒的出料口附近，支撑机构位于所述UV光源组件的上方或下方，取送料机构用于将所述料盒中待解胶的料环送至支撑机构或将通过UV光源组件解胶后的料环送至料盒。本实用新型将上料、下料工序与UV解胶工序进行整合，简化了上下料和UV工序，结构简单可靠，使设备体积大幅缩小，便于在小空间中进行作业，提高使用范围；操作人员可根据不同芯片和UV膜型号的解胶难易程度，通过调节料环的平移速度，取得解胶效率和解胶效果两者之间的平衡；能够实现自动上下料和自动UV解胶，大大降低了人员劳动强度和时间，提高了人工利用率。

技术领域

本实用新型涉及一种UV解胶设备，尤其涉及一种自动上下料的UV解胶机。

背景技术

半导体芯片半成品在切割作业之前，贴合在料环上的UV膜上进行定位和固定，然后由切割机进行切割作业，分离成个体的半导体成品单元，切割作业完成后，紫外线(UV)照射料环上的UV膜，使UV膜上的UV胶与紫外线(UV)产生光化学反应，降低UV膜粘度，从而使UV膜与半导体成品芯片之间的粘度下降，便于将半导体成品芯片从UV膜上顺利分离下来。

现有的工艺中，UV膜解胶过程一般由人工操作。人员打开UV机舱门，将载有UV膜和芯片的料环放入UV机，关闭UV机舱门，启动UV解胶程序，UV机内的UV光源开始对料环上的UV膜进行解胶，人员在UV机旁边等待UV过程，待解胶完成，人员将UV机舱门打开，将料环从UV机中取出。这一过程依赖人工，而且操作人员要消耗大量工时在UV机旁边等待，人员利用率低，生产效率低。

实用新型内容

针对现有技术不足，本实用新型的目的在于提供一种自动上下料的UV解胶机。

为了实现上述目的，本实用新型一实施例提供的技术方案如下：

一种自动上下料的UV解胶机，其特征在于，包括料盒、支撑机构、UV光源组件和取送料机构，所述支撑机构、UV光源组件均设置在所述料盒的出料口附近，所述支撑机构位于所述UV光源组件的上方或下方，所述取送料机构用于将所述料盒中待解胶的料环送至所述支撑机构或将通过所述UV光源组件解胶后的料环送至所述料盒。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑机构包括间隔相对设置的两个导轨，每个所述导轨包括导轨本体、设置在所述导轨本体上的导向槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述导向槽的截面呈L形、U形或T形。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑机构包括支撑板，所述支撑板上设置有限位槽，所述限位槽贯穿所述支撑板。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑板的下端设置有透光孔，所述透光孔与所述限位槽相连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述取送料机构包括执行机构、用于带动所述执行机构平移的驱动机构，所述执行机构为夹爪机构、吸盘机构或推拉杆机构。

作为本实用新型的进一步改进，所述驱动机构为气动驱动机构或电动驱动机构。

作为本实用新型的进一步改进，所述料盒安装在一台板上，所述台板连接有升降机构。

作为本实用新型的进一步改进，所述料盒固定不动，所述支撑机构、UV光源组件和取送料机构同步升降运动。

作为本实用新型的进一步改进，所述台板上设置有用于定位所述料盒的至少两个卡块或至少两个定位销。

本实用新型具有以下有益效果：