[实用新型]NFC天线结构及电子设备

权利要求书

1.一种NFC天线结构，其特征在于：包括复合高分子聚合物薄膜以及设置于所述复合高分子聚合物薄膜上的天线与金手指；所述天线与所述金手指电连接且所述天线与所述金手指设置于所述复合高分子聚合物薄膜的同一侧表面。

2.如权利要求1所述的NFC天线结构，其特征在于：所述复合高分子聚合物薄膜由高分子有机化合物经高分子合成工艺加工制成内含金属高分子的成分复合聚合物，并经拉膜工艺后生成。

3.如权利要求2所述的NFC天线结构，其特征在于：所述复合高分子聚合物薄膜表面是通过激光镭雕形成高附着力的微观粗糙表面，微观粗糙表面经化学镀后生成所述天线与所述金手指。

4.如权利要求3所述的NFC天线结构，其特征在于：所述化学镀的镀液中的金属离子为铜离子和镍离子，镀液中的铜离子和镍离子经还原后变成铜与镍。

5.如权利要求1所述的NFC天线结构，其特征在于：所述天线呈环形并设置于所述复合高分子聚合物薄膜的边缘，所述金手指位于所述复合高分子聚合物薄膜的一侧边缘。

6.如权利要求1所述的NFC天线结构，其特征在于：所述复合高分子聚合物薄膜的厚度在0.035-0.05mm范围内。

7.如权利要求6所述的NFC天线结构，其特征在于：所述NFC天线结构的厚度在0.05-0.1mm范围内。

8.一种电子设备，其特征在于：包括任一项所述权利要求1-7所述的NFC天线结构、主板、前壳与后盖，所述前壳与所述后盖抵接用于收容所述NFC天线结构与主板，所述主板与所述前壳固定连接；所述NFC天线结构中背离所述金手指的一侧表面，抵接于所述后盖朝向所述主板的表面；所述主板中朝向所述后盖的表面，设置有对应于所述金手指的天线弹片；所述天线弹片抵接于对应的金手指实现所述主板与所述NFC天线结构的电连接。

9.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：所述后盖上凸起形成凸块；所述复合高分子聚合物薄膜上开设有对应于所述凸块的通孔，且所述通孔在所述天线的环形范围内；所述复合高分子聚合物薄膜通过所述通孔套于所述凸块上且与所述后盖固定连接。

10.如权利要求8所述的电子设备，其特征在于：所述后盖上还凸起形成至少两个定位柱，所述复合高分子聚合物薄膜上开设有对应于所述定位柱的定位孔，所述定位孔套于对应的定位柱上。