[实用新型]NFC天线结构及电子设备

说明书

本实用新型提供一种NFC天线结构及电子设备，所述NFC天线结构包括复合高分子聚合物薄膜以及设置于所述复合高分子聚合物薄膜上的天线与金手指；所述天线与所述金手指电连接且所述天线与所述金手指设置于所述复合高分子聚合物薄膜的同一侧表面。本实用新型提供的NFC天线结构及电子设备，厚度超薄且性能稳定。

【技术领域】

本实用新型涉及天线技术领域，尤其涉及一种NFC天线结构及电子设备。

【背景技术】

由NFC(NearField Communication)又称近距离无线通信，是一种短距离的高频无线通信技术。由于该天线识别距离短，能耗低，安全性高等诸多特点，已成为越来越多的通信厂商研发和生产的对象。

传统的NFC天线需要在手机上占据较大的空间，大部分手机都使用铁氧体 +FPC形式构成NFC天线，天线面积大于10cm²，厚度大于0.3mm，天线一般放置在主板上方的电池盖上，同时要求主板和盖子之间要留足0.4mm的装贴高度。由此产生的问题是，对于市场追求超薄机型或空间有限的机型，整机高度越来越薄的情况下无法保证主板(或电池)与盖子之间能够留出足够大的空间来装贴天线。

鉴于此，实有必要提供一种新的NFC天线结构及电子设备以克服上述缺陷。

【实用新型内容】

本实用新型的目的是提供一种厚度超薄且性能稳定的NFC天线结构及电子设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种NFC天线结构，包括复合高分子聚合物薄膜以及设置于所述复合高分子聚合物薄膜上的天线与金手指；所述天线与所述金手指电连接且所述天线与所述金手指设置于所述复合高分子聚合物薄膜的同一侧表面。

在一个优选实施方式中，所述复合高分子聚合物薄膜由高分子有机化合物经高分子合成工艺加工制成内含金属高分子的成分复合聚合物，并经拉膜工艺后生成。

在一个优选实施方式中，所述复合高分子聚合物薄膜表面是通过激光镭雕形成高附着力的微观粗糙表面，微观粗糙表面经化学镀后生成所述天线与所述金手指。

在一个优选实施方式中，所述复合高分子聚合物薄膜的微观粗糙表面采用的化学镀的镀液中的金属离子为铜离子和镍离子，镀液中的铜离子和镍离子经还原后变成铜与镍。。

在一个优选实施方式中，所述天线呈环形并设置于所述复合高分子聚合物薄膜的边缘，所述金手指位于所述复合高分子聚合物薄膜的一侧边缘。

在一个优选实施方式中，所述复合高分子聚合物薄膜的厚度在 0.035-0.05mm范围内。

在一个优选实施方式中，所述NFC天线结构的厚度在0.05-0.1mm范围内。

本实用新型还提供一种电子设备，包括NFC天线结构、主板、前壳与后盖，所述前壳与所述后盖抵接用于收容所述NFC天线结构与主板，所述主板与所述前壳固定连接；所述NFC天线结构中背离所述金手指的一侧表面，抵接于所述后盖朝向所述主板的表面；所述主板朝向所述后盖的表面，设置有对应于所述金手指的天线弹片；所述天线弹片抵接于对应的金手指实现所述主板与所述NFC天线结构的电连接。

在一个优选实施方式中，所述后盖上凸起形成凸块；所述复合高分子聚合物薄膜上开设有对应于所述凸块的通孔，且所述通孔在所述天线的环形范围内；所述复合高分子聚合物薄膜通过所述通孔套于所述凸块上且与所述后盖固定连接。

在一个优选实施方式中，所述后盖上还凸起形成至少两个定位柱，所述复合高分子聚合物薄膜上开设有对应于所述定位柱的定位孔，所述定位孔套于对应的定位柱上。

本实用新型提供的NFC天线结构，通过在复合高分子聚合物薄膜上激光镭雕化学镀生成天线与金手指，使得NFC天线结构的厚度相对现有的NFC天线结构厚度超薄且性能稳定。本实用新型提供的NFC天线结构，厚度超薄且性能稳定。