[实用新型]智能包装袋有效
申请号: | 202020307925.1 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN212314341U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 张昊;胡继承;周海峰 | 申请(专利权)人: | 深圳启明整体智慧包装技术有限公司 |
主分类号: | B65D33/38 | 分类号: | B65D33/38;B65D33/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 梁彦 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华区龙华街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 装袋 | ||
1.一种智能包装袋,其特征在于,包括:
袋体,所述袋体内设有容腔,所述容腔用于容纳待包装物,所述容腔侧壁设有出料口;
密封组件,安装于所述出料口,所述密封组件包括外盖及内衬,所述内衬设于所述袋体的出料口处,所述外盖套设于所述内衬外且与所述内衬紧密连接;以及
防伪芯片,插设于所述密封组件,所述防伪芯片用于记载所述待包装物信息。
2.根据权利要求1所述的智能包装袋,其特征在于,所述内衬包括互相连接的第一连接件及第二连接件,所述第一连接件连接于所述袋体,所述第二连接件与所述外盖连接,所述防伪芯片设于所述第一连接件及所述第二连接件之间,且所述防伪芯片被所述第一连接件及所述第二连接件完全包裹。
3.根据权利要求2所述的智能包装袋,其特征在于,包括:
所述第一连接件设有第一凹槽,所述防伪芯片卡设于所述第一凹槽,所述第二连接件盖设于所述防伪芯片上方;和/或,
所述第二连接件设有第二凹槽,所述防伪芯片卡设于所述第二凹槽,所述第二连接件盖设于所述防伪芯片上方。
4.根据权利要求2所述的智能包装袋,其特征在于,所述第一连接件设有第一通道,所述第二连接件设有第二通道,所述第一通道、所述第二通道及所述容腔两两互相连通。
5.根据权利要求2所述的智能包装袋,其特征在于,还包括定位件,所述定位件,所述定位件固定连接于所述袋体且位于所述出料口处,所述第一连接件固定连接于所述定位件。
6.根据权利要求5所述的智能包装袋,其特征在于,所述第一连接件包括第一基板及第一伸出端,所述第一伸出端连接于所述定位件,所述第一基板连接于所述第二连接件。
7.根据权利要求6所述的智能包装袋,其特征在于,所述第二连接件包括第二基板及第二伸出端,所述第二基板连接于所述第一基板,所述第二伸出端的周向侧面设有螺纹,所述外盖通过螺纹连接于所述第二伸出端。
8.根据权利要求7所述的智能包装袋,其特征在于,所述外盖呈圆形,所述第二伸出端呈圆柱状以与所述外盖匹配。
9.根据权利要求1所述的智能包装袋,其特征在于,所述袋体包括内膜及外膜,所述内膜及所述外膜围合形成缓冲腔,所述缓冲腔用于填充气体或液体。
10.根据权利要求1所述的智能包装袋,其特征在于,所述防伪芯片为基带防伪芯片或射频防伪芯片。
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