[实用新型]智能包装袋有效
申请号: | 202020307925.1 | 申请日: | 2020-03-13 |
公开(公告)号: | CN212314341U | 公开(公告)日: | 2021-01-08 |
发明(设计)人: | 张昊;胡继承;周海峰 | 申请(专利权)人: | 深圳启明整体智慧包装技术有限公司 |
主分类号: | B65D33/38 | 分类号: | B65D33/38;B65D33/00 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 梁彦 |
地址: | 518100 广东省深圳市龙华区龙华街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 装袋 | ||
本实用新型涉及一种智能包装袋,包括:袋体,所述袋体内设有容腔,所述容腔用于容纳待包装物,所述容腔侧壁设有出料口;密封组件,安装于所述出料口;以及防伪芯片,插设于所述密封组件,所述防伪芯片用于记载所述待包装物信息。上述的智能包装袋,防伪芯片插设于密封组件内,将防伪芯片包裹,使待包装物包装及销售过程,防止防伪芯片受到损坏,且防伪效果好。
技术领域
本实用新型涉及包装防伪技术领域,特别是涉及一种智能包装袋。
背景技术
现有包装袋大多采用在包装袋外侧粘贴防伪标签,从而让实现防伪功能。但防伪标贴在运输、存放及销售过程中,极易被损坏且易于被假冒,防伪作用有限。
实用新型内容
基于此,有必要针对防伪标签易损坏且防伪效果差的问题,提供一种智能包装袋。
一种智能包装袋,包括:
袋体,所述袋体内设有容腔,所述容腔用于容纳待包装物,所述容腔侧壁设有出料口;
密封组件,安装于所述出料口;以及
防伪芯片,插设于所述密封组件,所述防伪芯片用于记载所述待包装物信息。
上述的智能包装袋,防伪芯片插设于密封组件内,将防伪芯片包裹,使待包装物包装及销售过程,防止防伪芯片受到损坏,且防伪效果好。
在其中一个实施例中,所述密封组件包括外盖及内衬,所述内衬设于所述袋体的出料口处,所述外盖套设于所述内衬外且与所述内衬紧密连接。
在其中一个实施例中,所述内衬包括互相连接的第一连接件及第二连接件,所述第一连接件连接于所述袋体,所述第二连接件与所述外盖连接,所述防伪芯片设于所述第一连接件及所述第二连接件之间,且所述防伪芯片被所述第一连接件及所述第二连接件完全包裹。
在其中一个实施例中,包括:
所述第一连接件设有第一凹槽,所述防伪芯片卡设于所述第一凹槽,所述第二连接件盖设于所述防伪芯片上方;和/或,
所述第二连接件设有第二凹槽,所述防伪芯片卡设于所述第二凹槽,所述第二连接件盖设于所述防伪芯片上方。
在其中一个实施例中,所述第一连接件设有第一通道,所述第二连接件设有第二通道,所述第一通道、所述第二通道及所述容腔两两互相连通。
在其中一个实施例中,还包括定位件,所述定位件,所述定位件固定连接于所述袋体且位于所述出料口处,所述第一连接件固定连接于所述定位件。
在其中一个实施例中,所述第一连接件包括第一基板及第一伸出端,所述第一伸出端连接于所述定位件,所述第一基板连接于所述第二连接件。
在其中一个实施例中,所述第二连接件包括第二基板及第二伸出端,所述第二基板连接于所述第一基板,所述第二伸出端的周向侧面设有螺纹,所述外盖通过螺纹连接于所述第二伸出端。
在其中一个实施例中,所述袋体包括内膜及外膜,所述内膜及所述外膜围合形成缓冲腔,所述缓冲腔用于填充气体或液体。
在其中一个实施例中,所述防伪芯片为基带防伪芯片或射频防伪芯片。
附图说明
图1为本实施例中智能包装袋的轴测图;
图2为图1的俯视图;
图3为图2的A-A面剖视图;
图4为图2所示智能包装袋中密封组件的A-A面剖视图;
图5为图1所示智能包装袋中密封组件的爆炸图。
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