[实用新型]智能包装袋有效

专利信息
申请号: 202020307925.1 申请日: 2020-03-13
公开(公告)号: CN212314341U 公开(公告)日: 2021-01-08
发明(设计)人: 张昊;胡继承;周海峰 申请(专利权)人: 深圳启明整体智慧包装技术有限公司
主分类号: B65D33/38 分类号: B65D33/38;B65D33/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 梁彦
地址: 518100 广东省深圳市龙华区龙华街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 智能 装袋
【说明书】:

实用新型涉及一种智能包装袋,包括:袋体,所述袋体内设有容腔,所述容腔用于容纳待包装物,所述容腔侧壁设有出料口;密封组件,安装于所述出料口;以及防伪芯片,插设于所述密封组件,所述防伪芯片用于记载所述待包装物信息。上述的智能包装袋,防伪芯片插设于密封组件内,将防伪芯片包裹,使待包装物包装及销售过程,防止防伪芯片受到损坏,且防伪效果好。

技术领域

本实用新型涉及包装防伪技术领域,特别是涉及一种智能包装袋。

背景技术

现有包装袋大多采用在包装袋外侧粘贴防伪标签,从而让实现防伪功能。但防伪标贴在运输、存放及销售过程中,极易被损坏且易于被假冒,防伪作用有限。

实用新型内容

基于此,有必要针对防伪标签易损坏且防伪效果差的问题,提供一种智能包装袋。

一种智能包装袋,包括:

袋体,所述袋体内设有容腔,所述容腔用于容纳待包装物,所述容腔侧壁设有出料口;

密封组件,安装于所述出料口;以及

防伪芯片,插设于所述密封组件,所述防伪芯片用于记载所述待包装物信息。

上述的智能包装袋,防伪芯片插设于密封组件内,将防伪芯片包裹,使待包装物包装及销售过程,防止防伪芯片受到损坏,且防伪效果好。

在其中一个实施例中,所述密封组件包括外盖及内衬,所述内衬设于所述袋体的出料口处,所述外盖套设于所述内衬外且与所述内衬紧密连接。

在其中一个实施例中,所述内衬包括互相连接的第一连接件及第二连接件,所述第一连接件连接于所述袋体,所述第二连接件与所述外盖连接,所述防伪芯片设于所述第一连接件及所述第二连接件之间,且所述防伪芯片被所述第一连接件及所述第二连接件完全包裹。

在其中一个实施例中,包括:

所述第一连接件设有第一凹槽,所述防伪芯片卡设于所述第一凹槽,所述第二连接件盖设于所述防伪芯片上方;和/或,

所述第二连接件设有第二凹槽,所述防伪芯片卡设于所述第二凹槽,所述第二连接件盖设于所述防伪芯片上方。

在其中一个实施例中,所述第一连接件设有第一通道,所述第二连接件设有第二通道,所述第一通道、所述第二通道及所述容腔两两互相连通。

在其中一个实施例中,还包括定位件,所述定位件,所述定位件固定连接于所述袋体且位于所述出料口处,所述第一连接件固定连接于所述定位件。

在其中一个实施例中,所述第一连接件包括第一基板及第一伸出端,所述第一伸出端连接于所述定位件,所述第一基板连接于所述第二连接件。

在其中一个实施例中,所述第二连接件包括第二基板及第二伸出端,所述第二基板连接于所述第一基板,所述第二伸出端的周向侧面设有螺纹,所述外盖通过螺纹连接于所述第二伸出端。

在其中一个实施例中,所述袋体包括内膜及外膜,所述内膜及所述外膜围合形成缓冲腔,所述缓冲腔用于填充气体或液体。

在其中一个实施例中,所述防伪芯片为基带防伪芯片或射频防伪芯片。

附图说明

图1为本实施例中智能包装袋的轴测图;

图2为图1的俯视图;

图3为图2的A-A面剖视图;

图4为图2所示智能包装袋中密封组件的A-A面剖视图;

图5为图1所示智能包装袋中密封组件的爆炸图。

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