[实用新型]晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的高精度定位装置有效
申请号: | 202020308294.5 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN211828693U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 田英干 | 申请(专利权)人: | 嘉兴晶装电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/08 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 程开生 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 冲洗 烘干 过程 电机 高精度 定位 装置 | ||
1.晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的高精度定位装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)的顶端开设有滑槽B(10),所述滑槽B(10)的表面滑动连接有连接柱(15),所述连接柱(15)的底端滚动连接有滚轮(16),所述滚轮(16)的下方固定安装有底板B(14),所述连接柱(15)的一端插接在底板A(3)的底端,所述底板A(3)的上方开设有滑轨(9),所述滑轨(9)的表面滑动连接有挡板A(4),所述挡板A(4)的一端过盈连接有连杆(5),所述连杆(5)滑动连接在滑槽A(7)的内部,所述滑槽A(7)开设在挡板B(8)的内部,所述挡板B(8)的一侧开设有插孔B(12),所述插孔B(12)的数量为多个,所述插孔B(12)的一端插接有钉柱(13),所述钉柱(13)的一端过盈连接有钉帽(11)。
2.根据权利要求1所述的晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的高精度定位装置,其特征在于,所述底座的一侧开设有刻度纹(2),且所述刻度纹的单位为1cm。
3.根据权利要求1所述的晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的高精度定位装置,其特征在于,所述滚轮(16)的一侧固定安装有锥钉(17),所述锥钉(17)的数量为多个。
4.根据权利要求1所述的晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的高精度定位装置,其特征在于,所述底板B(14)的表面开设有锥孔(18),且所述锥孔(18)的数量为若干。
5.根据权利要求1所述的晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的高精度定位装置,其特征在于,所述连杆(5)的一端开设有插孔A(6),且所述插孔A (6)的大小与钉柱(13)相同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于嘉兴晶装电子科技股份有限公司,未经嘉兴晶装电子科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202020308294.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种带通气导管的茶叶发酵罐
- 下一篇:摄像光学镜头
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造