[实用新型]晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的高精度定位装置有效
申请号: | 202020308294.5 | 申请日: | 2020-03-12 |
公开(公告)号: | CN211828693U | 公开(公告)日: | 2020-10-30 |
发明(设计)人: | 田英干 | 申请(专利权)人: | 嘉兴晶装电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/08 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 程开生 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 旋转 冲洗 烘干 过程 电机 高精度 定位 装置 | ||
本实用新型公开了晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的高精度定位装置,属于固定定位技术领域,包括底座,所述底座的顶端开设有滑槽B,所述滑槽B的表面滑动连接有连接柱,所述连接柱的底端滚动连接有滚轮,所述滚轮的下方固定安装有底板B,所述连接柱的一端插接在底板A的底端,所述底板A的上方开设有滑轨,所述滑轨的表面滑动连接有挡板A,所述挡板A的一端过盈连接有连杆,所述连杆滑动连接在滑槽A的内部,所述滑槽A开设在挡板B的内部。本实用新型通过安装的滑轨和连杆,能够使得挡板A和挡板B之间的距离可调,从而能够使得底板能够固定承接不同规格和大小的电机,使得电机的安装放置更加方便,从而提高使用效果。
技术领域
本实用新型涉及固定定位技术领域,尤其涉及晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的高精度定位装置。
背景技术
晶圆指制造半导体晶体管或集成电路的衬底(也叫基片)。由于是晶体材料,其形状为圆形,所以称为晶圆。衬底材料有硅、锗、GaAs、InP、GaN等。由于硅最为常用,如果没有特别指明晶体材料,通常指硅晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构,而成为有特定电性功能的集成电路产品。
传统的晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的定位装置在使用时具有以下几个缺点:1、传统的晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的定位装置在使用时无法对不同规格大小的电机进行固定,使得电机的固定较为麻烦。
2、传统的晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的定位装置在使用时无法对电机的固定进行具有一定精度的调节,使得电机的安装容易出现偏差,从而使得电机的工作出现偏差。
实用新型内容
本实用新型提供晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的高精度定位装置,旨在通过安装的滑轨和连杆,能够使得挡板A和挡板B之间的距离可调,从而能够使得底板能够固定承接不同规格和大小的电机,使得电机的安装放置更加方便,从而提高使用效果。
本实用新型提供的具体技术方案如下:
本实用新型提供的晶圆旋转式冲洗烘干过程中电机的高精度定位装置,包括底座,所述底座的顶端开设有滑槽B,所述滑槽B的表面滑动连接有连接柱,所述连接柱的底端滚动连接有滚轮,所述滚轮的下方固定安装有底板B,所述连接柱的一端插接在底板A的底端,所述底板A的上方开设有滑轨,所述滑轨的表面滑动连接有挡板A,所述挡板A的一端过盈连接有连杆,所述连杆滑动连接在滑槽A的内部,所述滑槽A开设在挡板B的内部,所述挡板B的一侧开设有插孔B,所述插孔B的数量为多个,所述插孔B的一端插接有钉柱,所述钉柱的一端过盈连接有钉帽。
可选的,所述底座的一侧开设有刻度纹,且所述刻度纹的单位为1cm。
可选的,所述滚轮的一侧固定安装有锥钉,所述锥钉的数量为多个。
可选的,所述底板B的表面开设有锥孔,且所述锥孔的数量为若干。
可选的,所述连杆的一端开设有插孔A,且所述插孔A的大小与钉柱相同。
本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型通过安装的挡板A和挡板B,当安装电机时,可以将电机放置在底板A的表面,随后通过电机的规格和大小,调节挡板A和挡板B之间的距离,用手拽动挡板A,使得挡板A在滑轨的表面滑动,同时一端的连杆在滑槽A内部滑动,使得连杆从滑槽A内部滑出,从而增大了挡板A与挡板B之间的距离,而后将钉柱透过插孔B插接在插孔A的内部,由于开设的插孔B数量为多个,可以对不同的固定需求进行满足,而后完成了对连杆的固定,使得不同规格大小的电机能够固定放置在底板A的表面。
2、本实用新型通过安装的底座,当电机的固定结束后,可以推动底板A,使得底板A在带动电机,通过底座底端的滚轮滚动,同时可以通过底座一侧的刻度纹对电机的移动距离进行把控,使得电机的固定安装能够变得更加精确,当滚轮滚动调节结束后,滚轮两侧的锥钉能够插接在底板B表面的锥孔内部,防止在工作使用时产生一定的滚动,使得电机的运转更加稳定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造