[实用新型]一种电路板有效

专利信息
申请号: 202020308300.7 申请日: 2020-03-12
公开(公告)号: CN211531426U 公开(公告)日: 2020-09-18
发明(设计)人: 杨勇 申请(专利权)人: 南京沁恒微电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 210012 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板
【权利要求书】:

1.一种电路板,其特征在于,包括第一导电层,所述第一导电层包括第一导电部、第二导电部及共面参考地,第一导电部与第二导电部连接,第一导电部与共面参考地的间距为第一距离,第二导电部与共面参考地的间距为第二距离,所述第一导电部的宽度大于第二导电部的宽度,第一距离大于第二距离。

2.根据权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述第一导电部为焊盘。

3.根据权利要求1或2所述的电路板,其特征在于,所述第二导电部为走线。

4.根据权利要求1或2所述的电路板,其特征在于,第一导电部或第二导电部至共面参考地的间距、第一导电部或第二导电部的宽度及阻抗之间具有以下关系:

其中,Z0为阻抗值;S为第一导电部或第二导电部至共面参考地的间距;W为第一导电部或第二导电部的宽度;T为第一导电部或第二导电部的厚度;Er为导电层下方介质的介电常数;H为导电层下方介质的厚度;K(x)为第一类完全椭圆积分;ET、E、WT、ST、x1、x1'、x2、x2'均为中间变量。

5.根据权利要求1或2所述的电路板,其特征在于,还包括第二导电层和第三导电层,第一导电层、第二导电层及第三导电层从上到下依次排列,第二导电层位于第一导电部下方的部分挖空,第三导电层位于第一导电部下方的部分覆盖导电材料;第二导电层位于第二导电部下方的部分覆盖导电材料。

6.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,所述第一导电层、第二导电层、第三导电层之间均有绝缘介质填充。

7.根据权利要求5所述的电路板,其特征在于,第一导电部的宽度、第一导电部与共面参考地的间距、第一导电层与第三导电层之间的间距与第一导电部的阻抗值之间存在以下关系:

其中,Z0为阻抗值;K(x)为第一类完全椭圆积分;E为中间变量;

其中,W为第一导电部的宽度;S为第一导电部与共面参考地的间距;H为第一导电层与第三导电层的间距。

8.根据权利要求1或2所述的电路板,其特征在于,所述电路板为射频电路板或高速数字信号电路板。

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