[实用新型]一种电路板

说明书

本实用新型公开了一种电路板，包括第一导电层，所述第一导电层包括第一导电部、第二导电部及共面参考地，第一导电部与第二导电部连接，第一导电部与共面参考地的间距为第一距离，第二导电部与共面参考地的间距为第二距离，所述第一导电部的宽度大于第二导电部的宽度，第一距离大于第二距离。本实用新型提供一种电路板，通过改变焊盘至共面参考地的距离，使焊盘至共面参考地的间距大于走线至共面参考地的间距，从而减少焊盘与走线的阻抗差距，甚至使电路板各处阻抗连续，并达到理想阻抗值。

技术领域

本实用新型涉及电路板结构设计，尤其涉及一种阻抗连续的电路板。

背景技术

在电路板中，走线中间经常需要串接一些元器件，如电感、电容、射频连接器底座等。而这些元器件的焊盘比走线宽很多，这会导致阻抗不连续，尤其对于射频电路来说，严重影响射频信号传输的效率。目前的做法是，电路板走线与焊盘连接处进行平滑过渡，但焊盘处的阻抗一定不等于理想的50欧姆或者75欧姆，所以现有方案没有从根本上解决走线阻抗控制和连续性问题。

发明内容

发明目的：为了解决现有技术中电路板上走线阻抗不连续的问题，本实用新型提供一种电路板。

技术方案：一种电路板，包括第一导电层，所述第一导电层包括第一导电部、第二导电部及共面参考地，第一导电部与第二导电部连接，第一导电部与共面参考地的间距为第一距离，第二导电部与共面参考地的间距为第二距离，所述第一导电部的宽度大于第二导电部的宽度，第一距离大于第二距离。

进一步地，所述第一导电部为焊盘。

进一步地，所述第二导电部为走线。

进一步地，第一导电部或第二导电部至共面参考地的间距、第一导电部或第二导电部的宽度及阻抗之间具有以下关系：

其中，Z₀为阻抗值；S为第一导电部或第二导电部至共面参考地的间距；W为第一导电部或第二导电部的宽度；T为第一导电部或第二导电部的厚度；Er为导电层下方介质的介电常数；H为导电层下方介质的厚度，K(x)为第一类完全椭圆积分；E_T、E、W_T、S_T、x₁、x₁'、x₂、x₂'均为中间变量。

进一步地，还包括第二导电层和第三导电层，第一导电层、第二导电层及第三导电层从上到下依次排列，第二导电层位于第一导电部下方的部分挖空，第三导电层位于第一导电部下方的部分覆盖导电材料；第二导电层位于第二导电部下方的部分覆盖导电材料。

进一步地，所述第一导电层、第二导电层、第三导电层之间均有绝缘介质填充。

进一步地，第一导电部的宽度、第一导电部与共面参考地的间距、第一导电层与第三导电层之间的间距与第一导电部的阻抗之间存在以下关系：

其中，Z₀为第一导电部的阻抗；K(x)为第一类完全椭圆积分；E为中间变量；