[实用新型]一种低介电常数的双面挠性覆铜板

权利要求书

1.一种低介电常数的双面挠性覆铜板，包括第一铜箔层(1)，其特征在于：所述第一铜箔层(1)的下表面粘贴固定安装有第一胶粘层(2)，所述第一胶粘层(2)的下表面粘贴固定安装有第一聚酰亚胺薄膜层(3)，所述第一聚酰亚胺薄膜层(3)的下表面设有低介电常数层(4)，所述低介电常数层(4)的下表面设有第二聚酰亚胺薄膜层(5)，所述第二聚酰亚胺薄膜层(5)的下表面粘贴固定安装有第二胶粘层(6)，所述第二胶粘层(6)的下表面粘贴安装有第二铜箔层(7)，所述第一铜箔层(1)与所述第二铜箔层(7)的上表面均匀开设有第一通孔(8)，所述第一铜箔层(1)与所述第二铜箔层(7)的上表面位于所述第一通孔(8)之间均匀开设有第一散热孔(9)，所述第一胶粘层(2)、所述第一聚酰亚胺薄膜层(3)、所述低介电常数层(4)、所述第二聚酰亚胺薄膜层(5)和所述第二胶粘层(6)的上表面均匀开设有第二通孔(10)，所述第二通孔(10)的内部镶嵌安装有拉杆(11)，所述拉杆(11)的上端和下端均分别延伸至所述第一铜箔层(1)与所述第二铜箔层(7)上表面的所述第一通孔(8)内，所述第一胶粘层(2)、所述第一聚酰亚胺薄膜层(3)、所述低介电常数层(4)、所述第二聚酰亚胺薄膜层(5)和所述第二胶粘层(6)的上表面位于所述第二通孔(10)之间均匀开设有第二散热孔(12)。

2.根据权利要求1所述的一种低介电常数的双面挠性覆铜板，其特征在于：所述第一通孔(8)与所述第二通孔(10)相贯通，且所述第一通孔(8)上端的直径大于所述第二通孔(10)的直径。

3.根据权利要求1所述的一种低介电常数的双面挠性覆铜板，其特征在于：所述第一散热孔(9)与所述第二散热孔(12)相竖直贯通，且所述第一散热孔(9)与所述第二散热孔(12)的直径相同。

4.根据权利要求1所述的一种低介电常数的双面挠性覆铜板，其特征在于：所述第一聚酰亚胺薄膜层(3)和所述第二聚酰亚胺薄膜层(5)均经过高温亚胺处理。

5.根据权利要求1所述的一种低介电常数的双面挠性覆铜板，其特征在于：所述第一通孔(8)为T型结构，且所述第一通孔(8)一端的直径与所述第二通孔(10)的直径相同。

6.根据权利要求1所述的一种低介电常数的双面挠性覆铜板，其特征在于：所述拉杆(11)包括连接杆(13)和限位块(14)，所述限位块(14)分别固定在所述连接杆(13)的两端，且所述连接杆(13)与所述限位块(14)均为圆柱形结构，所述连接杆(13)的直径与所述第二通孔(10)的直径相同，所述限位块(14)的直径与所述第一通孔(8)一端的直径相同。

7.根据权利要求6所述的一种低介电常数的双面挠性覆铜板，其特征在于：所述限位块(14)的高度是所述第一通孔(8)高度的一半。