[实用新型]一种低介电常数的双面挠性覆铜板

说明书

本实用新型涉及覆铜板设备技术领域，特别涉及一种低介电常数的双面挠性覆铜板，包括第一铜箔层，通过设有第一散热孔和第二散热孔，使得热量便于通过第一散热孔和第二散热孔相外部进行散热，避免热量在本实用新型的内部产生堆积，影响本实用新型的传输效果，设有拉杆，且限位块的两端分别位于第一铜箔层和第二铜箔层的内部，进而使得第一胶粘层、第一聚酰亚胺薄膜层、低介电常数层、第二聚酰亚胺薄膜层和第二胶粘层之间相互拉紧，避免在长时间使用时，本实用新型中不同材质之间相互脱离，延长本实用新型的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板设备技术领域，特别涉及一种低介电常数的双面挠性覆铜板。

背景技术

将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，称之为覆铜板，覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，伴随电子信息、通讯业的发展，覆铜板的工艺也得到了较大的改进和进步，且随着消费电子市场需求强劲，对覆铜板也不断提出更高的技术要求，从而促进了高频高速应用技术的不断发展，但现在大多数的覆铜板在使用过程中存在散热性较差的问题，且现在的覆铜板大多采用多层材质胶合压制而成，在现实使用过程中，产生的热量会在覆铜板的内部进行持续积累，导致覆铜板的温度上升，进而影响覆铜板的传输效果，影响产品的使用，且现有的覆铜板在多层材质相互胶合压制时，大多采用胶合剂进行粘合，然后经过热辊压制而成，在长期使用过程中，容易使得不同材质之间相互脱离，进而影响覆铜板的使用寿命，进而影响产品质量，不便于使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低介电常数的双面挠性覆铜板，以解决上述背景技术中提出的散热性较差以及不同材质之间容易相互脱离的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低介电常数的双面挠性覆铜板，包括第一铜箔层，所述第一铜箔层的下表面粘贴固定安装有第一胶粘层，所述第一胶粘层的下表面粘贴固定安装有第一聚酰亚胺薄膜层，所述第一聚酰亚胺薄膜层的下表面设有低介电常数层，所述低介电常数层的下表面设有第二聚酰亚胺薄膜层，所述第二聚酰亚胺薄膜层的下表面粘贴固定安装有第二胶粘层，所述第二胶粘层的下表面粘贴安装有第二铜箔层，所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的上表面均匀开设有第一通孔，所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的上表面位于所述第一通孔之间均匀开设有第一散热孔，所述第一胶粘层、所述第一聚酰亚胺薄膜层、所述低介电常数层、所述第二聚酰亚胺薄膜层和所述第二胶粘层的上表面均匀开设有第二通孔，所述第二通孔的内部镶嵌安装有拉杆，所述拉杆的上端和下端均分别延伸至所述第一铜箔层与所述第二铜箔层上表面的所述第一通孔内，所述第一胶粘层、所述第一聚酰亚胺薄膜层、所述低介电常数层、所述第二聚酰亚胺薄膜层和所述第二胶粘层的上表面位于所述第二通孔之间均匀开设有第二散热孔。

优选的，所述第一通孔与所述第二通孔相贯通，且所述第一通孔上端的直径大于所述第二通孔的直径。

优选的，所述第一散热孔与所述第二散热孔相竖直贯通，且所述第一散热孔与所述第二散热孔的直径相同。

优选的，所述第一聚酰亚胺薄膜层和所述第二聚酰亚胺薄膜层均经过高温亚胺处理。

优选的，所述第一通孔为T型结构，且所述第一通孔一端的直径与所述第二通孔的直径相同。

优选的，所述拉杆包括连接杆和限位块，所述限位块分别固定在所述连接杆的两端，且所述连接杆与所述限位块均为圆柱形结构，所述连接杆的直径与所述第二通孔的直径相同，所述限位块的直径与所述第一通孔一端的直径相同。

优选的，所述限位块的高度是所述第一通孔高度的一半。

本实用新型的技术效果和优点：