[实用新型]一种半导体生产用镀膜装置

权利要求书

1.一种半导体生产用镀膜装置，包括底板(1)和半导体(9)，其特征在于，所述底板(1)顶面开设有圆槽(4)，所述圆槽(4)内放置有所述半导体(9)，所述底板(1)上设置有圆管(2)，所述圆管(2)位于所述圆槽(4)的正上方，所述圆管(2)外侧设置有限位机构，所述限位机构用以对所述圆管(2)水平位置进行限定，所述圆管(2)上方设置有固定管(6)，所述固定管(6)内侧开设有环形槽一(10)，所述环形槽一(10)开设在所述固定管(6)下端，所述环形槽一(10)与所述圆管(2)转动配合；

所述固定管(6)内设置有筒体(17)，所述筒体(17)转动设置在所述固定管(6)内，所述筒体(17)内设置有涂覆液(19)，所述筒体(17)内设置有活塞(18)，所述活塞(18)顶部固定设置有竖杆(7)，所述竖杆(7)顶端贯穿所述筒体(17)并向上延伸，所述筒体(17)底部设置有多个孔洞(21)，所述筒体(17)底面设置有涂抹柔软垫(20)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述底板(1)顶面两侧分别开设有通槽(5)，所述通槽(5)与所述圆槽(4)相通。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述限位机构包括定位杆(3)，所述定位杆(3)固定设置在所述底板(1)上，所述定位杆(3)至少设置有三个，所述定位杆(3)等角度围绕设置在所述圆管(2)外部。

4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述筒体(17)外部两侧分别固定设置有滑块(16)，两个所述滑块(16)均设置在环形槽二(15)内，所述滑块(16)与所述环形槽二(15)滑动配合，所述环形槽二(15)位于所述环形槽一(10)的上方，所述环形槽二(15)开设在所述圆管(2)内侧。

5.根据权利要求4所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述竖杆(7)顶端固定设置有把手(8)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体生产用镀膜装置，其特征在于：所述竖杆(7)两侧分别固定设置有弹簧复位机构，所述弹簧复位机构包括支杆一(12)，所述支杆一(12)与所述竖杆(7)转动连接，所述支杆一(12)顶面固定设置有伸缩杆(14)，所述伸缩杆(14)顶端固定连接有支杆二(11)，所述伸缩杆(14)上套设有复位弹簧(13)，所述支杆二(11)固定设置在所述圆管(2)内壁。