[实用新型]一种半导体生产用镀膜装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体生产用镀膜装置，涉及半导体技术领域，包括底板和半导体，所述底板顶面开设有圆槽，所述圆槽内放置有所述半导体，所述底板上设置有圆管，所述圆管外侧设置有限位机构，所述圆管上方设置有固定管，所述固定管内侧开设有环形槽一，所述环形槽一开设在所述固定管下端，所述固定管内设置有筒体，所述筒体转动设置在所述固定管内，所述筒体内设置有涂覆液，所述筒体内设置有活塞，所述活塞顶部固定设置有竖杆，所述竖杆顶端贯穿所述筒体并向上延伸，所述筒体底部设置有多个孔洞，所述筒体底面设置有涂抹柔软垫，本实用新型解决了现有的镀膜装置在对半导体进行镀膜时，容易发生偏移，影响了镀膜效果的问题。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种半导体生产用镀膜装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种半导体生产用镀膜装置工业生产用搬运机械人导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。按照其制造技术可以分为：集成电路器件，分立器件、光电半导体、逻辑IC、模拟IC、储存器等大类，一般来说这些还会被分成小类。

半导体在生产过程中需要对其进行镀膜处理，现有的镀膜方式多采用旋转涂覆法来对半导体进行镀膜，该镀膜装置在对半导体进行镀膜时，容易发生偏移，影响了镀膜效果，因此本实用新型提出了一种半导体生产用镀膜装置来解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的不足，提供了一种半导体生产用镀膜装置，具体技术方案如下：

一种半导体生产用镀膜装置，包括底板和半导体，所述底板顶面开设有圆槽，所述圆槽内放置有所述半导体，所述底板上设置有圆管，所述圆管位于所述圆槽的正上方，所述圆管外侧设置有限位机构，所述限位机构用以对所述圆管水平位置进行限定，所述圆管上方设置有固定管，所述固定管内侧开设有环形槽一，所述环形槽一开设在所述固定管下端，所述环形槽一与所述圆管转动配合；

所述固定管内设置有筒体，所述筒体转动设置在所述固定管内，所述筒体内设置有涂覆液，所述筒体内设置有活塞，所述活塞顶部固定设置有竖杆，所述竖杆顶端贯穿所述筒体并向上延伸，所述筒体底部设置有多个孔洞，所述筒体底面设置有涂抹柔软垫。

进一步地，所述底板顶面两侧分别开设有通槽，所述通槽与所述圆槽相通。

进一步地，所述限位机构包括定位杆，所述定位杆固定设置在所述底板上，所述定位杆至少设置有三个，所述定位杆等角度围绕设置在所述圆管外部。

进一步地，所述筒体外部两侧分别固定设置有滑块，两个所述滑块均设置在环形槽二内，所述滑块与所述环形槽二滑动配合，所述环形槽二位于所述环形槽一的上方，所述环形槽二开设在所述圆管内侧。

进一步地，所述竖杆顶端固定设置有把手。

进一步地，所述竖杆两侧分别固定设置有弹簧复位机构，所述弹簧复位机构包括支杆一，所述支杆一与所述竖杆转动连接，所述支杆一顶面固定设置有伸缩杆，所述伸缩杆顶端固定连接有支杆二，所述伸缩杆上套设有复位弹簧，所述支杆二固定设置在所述圆管内壁。

本实用新型与现有技术相比具有的有益效果是：

1、圆管放置在三个定位杆内，固定管转动套设在圆管上，圆管对固定管具有限位的作用，活塞挤压使涂覆液从孔洞内挤出，旋转筒体带动涂抹柔软垫刚好对准半导体进行镀膜，解决了现有的镀膜装置在对半导体进行镀膜时，容易发生偏移，影响了镀膜效果的问题；

2、通过设置的弹簧复位机构，半导体镀膜结束，松开把手后竖杆在复位弹簧的作用下能自动上下移动，防止涂覆液一直从孔洞内流出，造成不必要的浪费。

附图说明