[实用新型]一种测试压力与温度的一体式测试装置

权利要求书

1.一种测试压力与温度的一体式测试装置，其特征在于，包括NTC温度传感芯体(2)、NTC连接块(5)、陶瓷电容感应芯体(6)、PCB(7)、FPCB(8)、连接器(9)和金属外壳(11)；

所述NTC温度传感芯体(2)、所述NTC连接块(5)、所述陶瓷电容感应芯体(6)、所述PCB(7)、所述FPCB(8)和所述连接器(9)固定于所述金属外壳(11)内；

所述NTC温度传感芯体(2)固定于所述金属外壳(11)底部的底孔内；所述陶瓷电容感应芯体(6)通过所述NTC连接块(5)与所述NTC温度传感芯体(2)连接；所述PCB与所述陶瓷电容感应芯体(6)、所述FPCB(8)连接；所述FPCB(8)连接所述连接器(9)，所述连接器(9)位于所述金属外壳(11)顶部，所述连接器(9)的连出端位于所述金属外壳(11)外侧。

2.根据权利要求1所述的一种测试压力与温度的一体式测试装置，其特征在于，所述金属外壳(11)底部的所述底孔内还包括导热胶(1)和封装胶(3)；所述导热胶(1)填充在所述底孔底部，所述NTC温度传感芯体(2)插设于所述导热胶(1)中；所述封装胶(3)位于所述导热胶(1)上表面，与所述导热胶(1)配合密封所述NTC温度传感芯体(2)。

3.根据权利要求1所述的一种测试压力与温度的一体式测试装置，其特征在于，所述NTC连接块(5)为注塑件，由2根连接引脚PIN与注塑外壳组成；所述连接引脚PIN位于所述NTC连接块(5)下表面的一端为带锡焊孔结构(52)，位于上表面的另外一端为弹片结构(51)；所述NTC温度传感芯体(2)通过锡焊孔与所述NTC连接块(5)的所述连接引脚PIN的所述带锡焊孔结构(52)连接；所述NTC连接块(5)放置于所述金属外壳(11)内部的限位槽内，通过所述陶瓷电容感应芯体(6)压紧限位。

4.根据权利要求3所述的一种测试压力与温度的一体式测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括密封圈(4)，所述密封圈(4)放置于所述金属外壳(11)内的所述限位槽中，并套设在所述NTC连接块(5)的所述注塑外壳外部，通过陶瓷电容感应芯体(6)压紧限位，形成端面密封结构；所述NTC连接块(5)通过所述连接引脚PIN的所述弹片结构(51)与所述陶瓷电容感应芯体(6)底部的接触派位接触，将2NTC的电信号传输到所述陶瓷电容感应芯体(6)上表面的连接针(61)中。

5.根据权利要求4所述的一种测试压力与温度的一体式测试装置，其特征在于，所述PCB(7)上设置有穿孔，通过所述穿孔焊接固定、定位于所述陶瓷电容感应芯体(6)上表面，并通过所述陶瓷电容感应芯体(6)上表面的所述连接针(61)与所述陶瓷电容感应芯体(6)完成电信号连接，接收所述陶瓷电容感应芯体(6)中的电信号；所述PCB(7)上还设置有调理芯片和IC，焊接固定在所述PCB(7)的焊接派位上，通过所述调理芯片和所述IC将电信号转换成电压信号，并传输到所述PCB(7)的所述焊接派位上。

6.根据权利要求5所述的一种测试压力与温度的一体式测试装置，其特征在于，所述FPCB(8)的上端焊接孔与所述PCB(7)上的所述焊接派位焊接固定连接，将所述PCB(7)的所述焊接派位上的电信号传输至所述FPCB(8)的所述上端焊接孔中；所述连接器(9)通过所述FPCB(8)上设置的所述穿孔与所述FPCB(8)锡焊连接，并传输电信号。

7.根据权利要求6所述的一种测试压力与温度的一体式测试装置，其特征在于，所述连接器(9)包括4根所述连接引脚PIN和所述注塑外壳；所述连接引脚PIN为冲压金属直PIN，与所述FPCB(8)的所述穿孔连接，传输电信号。

8.根据权利要求1所述的一种测试压力与温度的一体式测试装置，其特征在于，所述测试装置还包括密封硅胶(10)，所述密封硅胶(10)灌注在所述金属外壳(11)与所述连接器(9)之间的空隙内。