[实用新型]晶圆清洁装置有效
| 申请号： | 202020326098.0 | 申请日： | 2020-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN211605107U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 陈国良;刘孟勇 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 清洁 装置 | ||
1.一种晶圆清洁装置，包括：
清洗室，用于容纳超声波传递介质；
超声波发生器，用于提供超声波，使得所述超声波传递介质在超声波的作用下振动；以及
晶圆放置机构，位于所述清洗室内，用于将晶圆定位于所述超声波传递介质内。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洁装置，其中，所述晶圆放置机构配置为至少能支撑一个晶圆的边缘。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洁装置，其中，所述晶圆放置机构包括至少一个支撑部，所述至少一个支撑部在重力方向上依次固定相连，每个所述支撑部用于支撑相应的一个所述晶圆的边缘。
4.根据权利要求3所述的晶圆清洁装置，其中，每个所述支撑部包括至少2个支持件，每个所述支持件的支撑面用于支撑相应的晶圆的边缘，且每个所述支持件的支撑面整体上沿着与重力方向呈锐角的方向延伸。
5.根据权利要求4所述的晶圆清洁装置，其中，所述支撑面为弧面、平面、阶梯状表面、波浪状表面、锯齿状表面或不规则凹凸状表面。
6.根据权利要求4所述的晶圆清洁装置，还包括调节机构，与所述晶圆放置机构连接，用于所述支撑部所围成的圆周半径。
7.根据权利要求3所述的晶圆清洁装置，其中，每个所述支撑部包括弧状支持件，
所述弧状支持件的支撑面用于支撑相应的晶圆的边缘，且每个所述弧状支持件的支撑面整体上沿着与重力方向呈锐角的方向延伸。
8.根据权利要求7所述的晶圆清洁装置，其中，所述弧状支持件的所述支撑面为弧面、平面、阶梯状表面、波浪状表面、锯齿状表面或不规则凹凸状表面。
9.根据权利要求1-8任一所述的晶圆清洁装置，其中，所述超声波传递介质包括去离子水或有机溶剂。
10.根据权利要求1-8任一所述的晶圆清洁装置，还包括：
干燥室，用于容纳惰性气体；以及
晶圆承载机构，位于所述干燥室内。
11.根据权利要求10所述的晶圆清洁装置，其中，所述晶圆承载机构包括与用于和晶圆接触的可旋转部件，所述可旋转部件的旋转轴线与所述晶圆的表面垂直并经过所述晶圆的中心/重心。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
