[实用新型]晶圆清洁装置

说明书

本申请公开了一种晶圆清洁装置，该晶圆清洁装置包括：清洗室，用于容纳超声波传递介质；超声波发生器，用于提供超声波，使得超声波传递介质在超声波的作用下振动；以及晶圆放置机构，位于清洗室内，用于将晶圆定位于所述超声波传递介质内。该晶圆清洁装置通过将将晶圆定位于超声波传递介质内，使得晶圆的表面可以完全与超声波传递介质接触，并通过超声波使得超声波传递介质振动，从而达到了清洁晶圆表面的作用，并且在提高清洁效率与清洁强度的同时不会损伤晶圆的表面。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造技术领域，更具体地，涉及一种晶圆清洁装置。

背景技术

存储器件的存储密度的提高与半导体制造工艺的进步密切相关。随着半导体制造工艺的特征尺寸越来越小，存储器件的存储密度越来越高。为了进一步提高存储密度，已经开发出三维结构的存储器件(即，3D存储器件)。3D存储器件包括沿着垂直方向堆叠的多个存储单元，在单位面积的晶片上可以成倍地提高集成度，并且可以降低成本。

晶圆直接键合技术是在不使用粘结剂的情况下将两块经过抛光的晶圆紧密结合在一起的一种技术。该技术广泛应用于多功能芯片集成，微电子制造和微机电系统封装等新兴领域中，特别是近些年来在3D储存芯片制造过程中的应用极大的推动了3D储存器件技术的快速发展。

在晶圆键合技术对于晶圆表面的清洁度与平整度有着极高的要求，因此，如果在清洁晶圆表面时不能去除颗粒或者在清洁过程中损伤了晶圆表面，都会影响晶圆的键合效果。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种改进的晶圆清洁装置，不仅增强对晶圆的清洁效果，还可以避免损伤晶圆。

本实用新型实施例提供了一种晶圆清洁装置，包括：清洗室，用于容纳超声波传递介质；超声波发生器，用于提供超声波，使得所述超声波传递介质在超声波的作用下振动；以及晶圆放置机构，位于所述清洗室内，用于将晶圆定位于所述超声波传递介质内。

优选地，所述晶圆放置机构配置为至少能支撑一个晶圆的边缘。

优选地，所述晶圆放置机构包括至少一个支撑部，所述至少一个支撑部在重力方向上依次固定相连，每个所述支撑部用于支撑相应的一个所述晶圆的边缘。

优选地，每个所述支撑部包括至少2个支持件，每个所述支持件的支撑面用于支撑相应的晶圆的边缘，且每个所述支持件的支撑面整体上沿着与重力方向呈锐角的方向延伸。

优选地，所述支撑面为弧面、平面、阶梯状表面、波浪状表面、锯齿状表面或不规则凹凸状表面。

优选地，还包括调节机构，与所述晶圆放置机构连接，用于所述支撑部所围成的圆周半径。

优选地，每个所述支撑部包括弧状支持件，所述弧状支持件的支撑面用于支撑相应的晶圆的边缘，且每个所述弧状支持件的支撑面整体上沿着与重力方向呈锐角的方向延伸。

优选地，所述弧状支持件的所述支撑面为弧面、平面、阶梯状表面、波浪状表面、锯齿状表面或不规则凹凸状表面。

优选地，所述超声波传递介质包括去离子水或有机溶剂。

优选地，还包括：干燥室，用于容纳惰性气体；以及晶圆承载机构，位于所述干燥室内。

优选地，所述晶圆承载机构包括与用于和晶圆接触的可旋转部件，所述可旋转部件的旋转轴线与所述晶圆的表面垂直并经过所述晶圆的中心/重心。

根据本实用新型实施例的晶圆清洁装置，通过位于清洗室内的晶圆放置机构将晶圆定位于超声波传递介质内，使得晶圆的表面可以完全与超声波传递介质接触，并通过超声波使得超声波传递介质振动，从而达到了清洁晶圆表面的作用。与现有技术相比，本申请的晶圆清洁装置可以使得晶圆表面与超声波传递介质充分且均匀地接触，提高了对晶圆表面的清洁效率与并增强了对晶圆表面的去污能力，并且不会损伤晶圆的表面。