[实用新型]封装基板视觉检测系统有效
申请号: | 202020327381.5 | 申请日: | 2020-03-16 |
公开(公告)号: | CN211697574U | 公开(公告)日: | 2020-10-16 |
发明(设计)人: | 田治峰;张振;蔡园园 | 申请(专利权)人: | 科为升视觉技术(苏州)有限公司 |
主分类号: | G01N21/956 | 分类号: | G01N21/956;G01B11/00;H01L21/67 |
代理公司: | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 许云峰 |
地址: | 215000 江苏省苏州市苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 封装 视觉 检测 系统 | ||
本实用新型公开了一种封装基板视觉检测系统,上料区,具有第一视觉系统的取像区,对料盒内的料片取像;传送区,第一视觉系统的取像区通过第一四轴机械手与传送区相连;传送区内具有识别料片位置的第二视觉系统、料片调整位置的调整工位;切割区,调整工位通过第二四轴机械手与切割区相连,对料片进行切割;切割区与清洗区、风干区之间通过传送装置相连;风干区、正面检测设备、反面检测设备之间通过六轴机械手衔接;第一视觉系统、第一四轴机械手、第二视觉系统、第二四轴机械手、六轴机械手、正面检测设备、反面检测设备分别与控制器连接。嵌入在切割机台中,实现对切割后的产品随即进行质量检测,降低产品切割偏差带来的不良影响。
技术领域
本实用新型涉及图像识别领域,尤其涉及一种封装基板视觉检测系统及方法,用于检测QFN、LGA、BGA等类型的封装基板。
背景技术
为常用的一些封装,QFN、LGA、BGA等有非常广泛的应用。在生产和切割的过程中,会出现切割偏差导致封装尺寸差异、产品表面划伤以及焊盘焊点不符合规格标准的情况。
实用新型内容
为克服上述缺点,本实用新型的目的在于提供一种封装基板视觉检测系统,嵌入在切割机台中,实现对切割后的产品随即进行质量检测,降低产品切割偏差带来的不良影响。
为了达到以上目的,本实用新型采用的技术方案是:一种封装基板视觉检测系统,包括:
上料区,具有第一视觉系统的取像区,取像区内放置有料盒,料盒内放置有多片料片;传送区,第一视觉系统的取像区通过第一四轴机械手与传送区相连;传送区内具有识别料片位置的第二视觉系统以及供料片调整位置的调整工位;切割区,调整工位通过第二四轴机械手与切割区相连,并对料片进行切割;切割区与清洗区、风干区之间通过传送装置相连;所述风干区、正面检测设备、反面检测设备之间通过六轴机械手衔接;第一视觉系统、第一四轴机械手、第二视觉系统、第二四轴机械手、六轴机械手、正面检测设备、反面检测设备分别与控制器连接。
所述传送区上还设置有除尘区,所述除尘区位于第二视觉系统之前。
所述风干区后方的传送装置上设置有视觉系统取像区,所述视觉系统取像区上设置有与控制器连接的第三视觉系统。
一种封装基板视觉检测系统还设置有放料区,所述放料区通过六轴机械手分别与正面检测设备、反面检测设备连接。
该套视觉检测系统的优化改良之处主要有以下几项:
1.设计视觉组件平台,大视野拍摄,保证视野边缘区域的图像质量与视野中心的图像质量一致,确保视野边缘区域也能够精准检测;
2.单个视野中包含多个产品,采集图片后,多个产品分成若干个模块同步进行检测,例如:对于4mm*4mm的产品,单个视野中有5*6个产品,兼顾计算机性能之后计算出最佳模块是4-5个模块,每个模块负责一部分产品的检测,各个模块同时检测,互不干涉,减少了检测时间,提高了生产效率;
3,限量定位,考虑到机台走位的误差,即使很小的误差,累计走到最后的误差也有可能对检测造成影响,每个模块仅选择一个合适的产品进行初定位,既解决了走位偏差的问题,也避免了每个产品都需要定位增加检测时间的困扰。
与现有技术相比,本实用新型嵌入在切割机台中,实现对切割后的产品随即进行质量检测,降低产品切割偏差带来的不良影响。
附图说明
图1为本实用新型实施例的结构示意图。
图2为本实用新型实施例中正面检测设备的硬件架设示意图。
图3为本实用新型实施例中反面检测设备的硬件架设示意图。
图4为本实施例中的一种装基板视觉检测方法的流程图。
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