[实用新型]一种过温保护电路

说明书

本申请提供一种过温保护电路，温度检测电路、分压电路、导通电路所采用的元器件简单，简化了保护电路的设计、降低制造成本。通过查找NTC型热敏电阻的阻值‑温度关系表能精确计算单向可控硅、第一电阻R1、第二电阻R2的阻值，确定温度迟滞ΔT。另外，由于本申请实施例中的元器件简单、数量少且在高温下单向可控硅、第一电阻R1、第二电阻R2的电阻变化趋势可预测，因而可以通过理论计算达到简化调试及后续温度试验的目的。该过温保护电路结构简单、调试简单、附带有温度迟滞功能以及预设温度阈值可微调的功能，能够实现板级功率元件较高精度的过温保护，其能够广泛用于开关电源、汽车电子、变频器及伺服驱动器等电力电子硬件领域。

技术领域

本实用新型涉及电路技术领域，尤其涉及一种过温保护电路。

背景技术

PCB，即印刷线路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。电源、驱动器件等大功率PCB的温升通常会导致晶体管、电阻、电容及电感等元件的失效，严重时还能引发爆炸和火灾。手机、智能设备及仪表等低压器件PCB的温升主要由内部芯片引起，持续工作在高温环境下，会造成芯片的稳定性和可靠性下降，甚至能烧毁芯片。

基于此，为防止功率元件及芯片的失效或烧毁，需要在PCB上集成过温保护电路。当保护区域或元件的工作温度超过最大允许温度时，过温保护电路发出过温信号，控制发热元件停止工作或启动冷却系统对发热元件或区域进行冷却降温。目前，常见的过温保护电路为一种带有温度迟滞功能的过温保护电路，包含：启动电路，PTAT电流产生电路和过温保护电路。启动电路使得电路在电源电压较低时让电路正常工作，防止其陷入简并点；PTAT电流产生电路用以产生正温度系数的电流，设置恰当的比例系数，保证电路能在超过设置的温度阈值时发生翻转；过温保护电路根据温度变化时，对温度采样电压值进行比较，达到温度阈值时使得输出电压发生翻转，进而保护电路。

上述过温保护电路带有温度迟滞功能，能够保护电路。但该过温保护电路由启动电路、PTAT电流产生电路及过温保护电路构成，导致电路构成过于复杂，难以进行理想温度范围内精准的计算，并增重后续温度试验的负担。同时，该过温保护电路所设置的温度阈值没有迟滞功能，保护电路可能频繁翻转。另外，虽然设定了温度阈值，但无法在产品完成设计后进行保护温度的微调整，电路移植性差。

实用新型内容

本实用新型提供一种过温保护电路，以解决现有过温保护电路结构复杂、调试复杂的问题。

本实用新型提供一种过温保护电路，包括应用电路以及依次串联的温度检测电路、分压电路和导通电路，其中，所述温度检测电路包括NTC型热敏电阻；所述温度检测电路和所述应用电路均电连接至电源正极，所述分压电路和所述应用电路均电连接至电源负极；所述温度检测电路超过预设温度阈值的上限值时，所述导通电路与所述应用电路导通连接，以使所述电源正极、所述应用电路和所述电源负极之间导通连接。

优选地，所述导通电路包括单向可控硅。

优选地，所述导通电路包括串联的二极管D1、二极管D2和三极管，所述二极管D1电连接至所述分压电路，所述三极管电连接至所述应用电路。

优选地，所述导通电路包括串联的二极管D1、二极管D2和Mosfet/IGBT驱动器，所述二极管D1电连接至所述分压电路，所述Mosfet/IGBT驱动器至所述应用电路。

优选地，所述分压电路包括串接的第一电阻R1和第二电阻R2，所述第一电阻R1电连接至所述温度检测电路，所述第二电阻R2分别电连接至所述导通电路和所述电源负极。

优选地，所述分压电路包括串接的稳压二极管ZD1和第二电阻R2，所述稳压二极管ZD1电连接至所述温度检测电路，所述第二电阻R2分别电连接至所述导通电路和所述电源负极。

优选地，所述温度检测电路还包括精密可调电阻，所述精密可调电阻与所述NTC型热敏电阻串联或并联连接。