[实用新型]一种半导体封装框架滴油装置

权利要求书

1.一种半导体封装框架滴油装置，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的顶端固定安装有竖直板，且竖直板的侧壁忧伤至下分别固定安装有连接杆（6）和固定杆（5），连接杆（6）的一端固定连接有导液斗（7），导液斗（7）的底端设有开口，且其在开口处连接有导油管（9），固定杆（5）的一端固定连接有滴油机构（8），滴油机构（8）包括滴油管（10），滴油管（10）的一侧设有开口，且导油管（9）的一端在开口处与滴油管（10）固定连接，导油管（9）的内部滑动连接有推挤塞（11），推挤塞（11）的顶端固定连接有伸缩杆（13），伸缩杆（13）的顶端固定连接有转动板（16），转动板（16）的外侧套设有按压板（15），竖直板的下部还可开设有圆形通孔，且其在圆形通孔处滑动连接有滑动杆（4），滑动杆（4）的一端固定安装有夹具（2）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述夹具（2）包括L形夹座（18）和夹板（19），且L形夹座（18）和夹板（19）上开设有相互对应的圆形通孔，且二者在圆形通孔处设有螺母副（20）。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述滑动杆（4）的一侧固定安装有导向杆（3），底板（1）的顶端开设有与导向杆（3）适配的条形滑槽。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述转动板（16）的外侧固定安装有导向环（17），且按压板（15）的内侧开设有与导向环（17）适配的环形滑槽。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述伸缩杆（13）的外侧套设有弹簧（14），且弹簧（14）的两端分别与按压板（15）和滴油管（10）粘接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述推挤塞（11）的底端固定安装有刮油块（12），且刮油块（12）呈弧状。

7.根据权利要求1所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述推挤塞（11）的长度大于滴油管（10）长度的一半。

8.根据权利要求7所述的一种半导体封装框架滴油装置，其特征在于，所述滴油管（10）上的开口位于滴油管（10）的中点处。