[实用新型]一种半导体封装框架滴油装置

说明书

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装框架滴油装置，包括底板，所述底板的顶端固定安装有竖直板，且竖直板的侧壁忧伤至下分别固定安装有连接杆和固定杆，连接杆的一端固定连接有导液斗，导液斗的底端设有开口，且其在开口处连接有导油管，固定杆的一端固定连接有滴油机构，滴油机构包括滴油管，滴油管的一侧设有开口，且导油管的一端在开口处与滴油管固定连接，导油管的内部滑动连接有推挤塞。本实用新型使得装置能够较好地使得上油过程中油品的滴落量得到控制，保证油品的利用率；能够较为方便地使得滴油管内壁上粘黏的油品得到推落，避免油品堆积产生油垢，保证装置的有效使用。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体封装框架滴油装置。

背景技术

在半导体生产的过程中通常有着较多的步骤，在后续步骤中通常需要对其进行封装处理，而封装处理的过程中通常需要使用到封装框架，进而能够极大地提高封装的效率，而这些封装框架在使用前或者使用时通常需要对其进行上油处理，从而方便后续的使用，避免锈迹产生，延长其使用寿命，但是由于现有的装置在上油的过程中容易造成油品的浪费，不易于控制上油量，为此我们提出一种半导体封装框架滴油装置。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种半导体封装框架滴油装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体封装框架滴油装置，包括底板，所述底板的顶端固定安装有竖直板，且竖直板的侧壁忧伤至下分别固定安装有连接杆和固定杆，连接杆的一端固定连接有导液斗，导液斗的底端设有开口，且其在开口处连接有导油管，固定杆的一端固定连接有滴油机构，滴油机构包括滴油管，滴油管的一侧设有开口，且导油管的一端在开口处与滴油管固定连接，导油管的内部滑动连接有推挤塞，推挤塞的顶端固定连接有伸缩杆，伸缩杆的顶端固定连接有转动板，转动板的外侧套设有按压板，竖直板的下部还可开设有圆形通孔，且其在圆形通孔处滑动连接有滑动杆，滑动杆的一端固定安装有夹具。

优选的，所述夹具包括L形夹座和夹板，且L形夹座和夹板上开设有相互对应的圆形通孔，且二者在圆形通孔处设有螺母副。

优选的，所述滑动杆的一侧固定安装有导向杆，底板的顶端开设有与导向杆适配的条形滑槽。

优选的，所述转动板的外侧固定安装有导向环，且按压板的内侧开设有与导向环适配的环形滑槽。

优选的，所述伸缩杆的外侧套设有弹簧，且弹簧的两端分别与按压板和滴油管粘接。

优选的，所述推挤塞的底端固定安装有刮油块，且刮油块呈弧状。

优选的，所述推挤塞的长度大于滴油管长度的一半。

优选的，所述滴油管上的开口位于滴油管的中点处。

本实用新型的有益效果为：

1、通过导液斗以及滴油机构的设置，使得装置能够较好地使得上油过程中油品的滴落量得到控制，保证油品的利用率；

2、通过推挤塞和刮油块的设置，能够较为方便地使得滴油管内壁上粘黏的油品得到推落，避免油品堆积产生油垢，保证装置的有效使用。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种半导体封装框架滴油装置的主视结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种半导体封装框架滴油装置的滴油机构的放大结构示意图；

图3为本实用新型提出的一种半导体封装框架滴油装置的推挤塞的仰视结构示意图；

图4为本实用新型提出的一种半导体封装框架滴油装置的转动板的放大结构示意图；